Conectronica Revista Maganize industrial de electronica

El sistema de interconexión HSAutoLink™ de Molex Incorporated se ha ampliado con la incorporación de conectores de bus de datos de alta velocidad de a bordo, que aportan una conectividad robusta al mercado de automoción y a otros sectores de transporte.

Una nueva versión del conector EXTreme Ten60Power™ de alta corriente de Molex Incorporated alcanza hasta 260 A por pulgada lineal, lo que representa la densidad de corriente más alta en el sistema de interconexión de perfil más bajo que existe actualmente en el mercado.

Un nuevo módulo Han® 70A a engaste, definido para las aplicaciones con mayor exigencia mecánica, ya está disponible en la gama Han-Modular®  del Grupo Tecnológico Harting. Los Han 70A a en-gaste  son 100% compatibles con los ya existentes Han 70A terminación axial que ya se utiliza en múltiples aplicaciones. 

La más reciente solución en interconexiones de potencia de alto rendimiento de Samtec consiste en un sistema de cable de hilo discreto ideal para aplicaciones con espacio limitado. El cable ensamblado PowerStripTM/15 (serie MPSS) está disponible con 2, 3, 4, 6 u 8 contactos de lámina doble en paso de 5,00 mm (0,197 pulgadas).

PRECI-DIP presenta un nuevo tipo de contacto para aplicaciones de altas corrientes. El uso de aleaciones de cobre altamente conductivas para contactos mecanizados roscados usando tecnología de clip permite una reducción de la resistencia eléctrica en un 40% aproximadamente con el mismo espacio.

ITT Interconnect Solutions presenta su nuevo conector Power VIP, el único interconector a 90 grados diseñado para reemplazar los sistemas fijos aislantes de potencia que permite a los transformadores de corriente de los trenes actuales, conectarse y desconectarse fácilmente.

ITT Interconnect Solutions anuncia una nueva nota de aplicación detallando el uso de su nueva gama de insertos de conector ARINC 600 para sistemas de control de vuelo en aeronaves. El aumento de las tasas de transmisión de datos, es necesario para las nuevas comunicaciones de datos y para los sistemas de aterrizaje de los aviones. Los ingenieros de ITT han cumplido con este desafío mediante el diseño de una nueva serie de insertos robustos y compactos que permiten las funciones de transmisión de datos de señal, energía, Ethernet y fibra óptica combinadas en una única interconexión.

La serie de conexiones de potencia Corcom SR de Tyco Electronics  se ha ampliado con nuevas versiones de 20A con montaje de brida y de encaje rápido (snap-in). Estas incorporaciones amplían la oferta de productos más allá de los 15 A anteriormente disponibles.

Farnell ha llegado a un acuerdo con Würth Elektronik según el cual se convierte en el único distribuidor en tener en stock 45 nuevos productos de conectores de la innovadora familia Power Elements de Würth. El acuerdo de exclusividad es válido hasta finales de noviembre de 2010.

Tras el éxito de la introducción de la caja de conexión SolarSpec™ para la instalación automatizada en la parte posterior de los módulos solares fotovoltaicos (FV) de silicio, Molex Incorporated presenta una caja de conexión diseñada específicamente para satisfacer la demanda creciente de paneles solares fotovoltaicos (FV) solares de capa fina. La caja de conexión SolarSpec de Molex proporciona la interfaz entre las cintas conductoras del módulo FV y los cables CC E/S externos.