Conectronica Revista Maganize industrial de electronica

Harwin añade a su gama EZ-BoardWare de productos para tecnología de montaje superficial un nuevo contacto hembra  para placa que permite un considerable ahorro de costes.

La serie 020200MA005XX56XX de Suyin corresponde a un nuevo conector hembra Mini USB tipo-B de 5 pines para montaje superficial que está especialmente diseñado para satisfacer las necesidades de productos de consumo. Al mismo tiempo, sin embargo, debido a su construcción especialmente robusta, es también muy adecuado para su uso en aplicaciones de automatización industrial.

Samtec sigue evolucionando su línea de interconexiones SEARAY™ para apoyar las demandas de aplicaciones de alta velocidad que requieren alta fiabilidad, soluciones de elevado cantidad de pines.

ERNI Electronics permite conexiones fiables a placa de circuito impreso en aplicaciones extremadamente miniaturizadas como lámparas o sistemas LED.

Harwin anuncia que su gama de tiras de pines M52 2,54 x 1,27 mm rango, perteneciente a su sistema Archer de conectores placa-placa ya está disponible en stock, en lugar de ser producidos bajo pedido en base a la altura de pin solicitada por el cliente. Disponibles en los estilos inserción tradicional y para montaje superficial,  estas tiras de pines pueden suministrarse de inmediato como estándar en muchas longitudes de pin, aumentando la flexibilidad de diseño.

ERNI Electronics presenta bajo la denominación MicroCon una nueva familia de conectores de doble fila en paso de 0,8 mm para tecnología de montaje superficial (SMT). Estos conectores miniatura para circuito impreso son ideales para diversas aplicaciones exigentes de la industria, medicina, iluminación, automoción y electrónica de consumo.

TE Connectivity (TE), anteriormente Tyco Electronics, ha desarrollado un nuevo tipo de conector de fila única Economy Power (EP) que recibe el nombre de EP 2.5. Este sistema de conectores de rizo incorpora nuevas carcasas, contactos y cabezales que se basan en una línea central de 0,100” (inclinación de 2,5 mm), con lo que se consigue una solución muy compacta.

TE Connectivity (TE), anteriormente Tyco Electronics, presenta una nueva generación de conectores de fila única Economy Power (EP). El nuevo sistema de interconexión EP II incorpora nuevas carcasas, un nuevo diseño de contacto de rizo (terminal) y cabezales de poste dedicados.

Samtec ofrece una completa línea de zócalos de borde de placa de alta velocidad en variedad de pasos y orientaciones para soportar numerosas necesidades de aplicación. Las soluciones incluyen diseños para aplicaciones estándar de alta velocidad, micropaso, Serial ATA y PCI Express®, así como diseños optimizados para altas prestaciones de integridad de señal.

TE Connectivity (TE), anteriormente Tyco Electronics, presenta su nueva generación de conectores de rizo de cable a placa SL-156 con dispositivo de aseguramiento de la posición de los terminales (TPA). El nuevo diseño de la carcasa amplía la familia SL-156 actual y es totalmente compatible con los cabezales de placa SL-156 y MTA-156.