Las demandas de alta velocidad y alta densidad impulsan la evolución de la línea SEARAYTM de Samtec

Conectores para PCB

Samtec sigue evolucionando su línea de interconexiones SEARAY™ para apoyar las demandas de aplicaciones de alta velocidad que requieren alta fiabilidad, soluciones de elevado cantidad de pines.

Las últimas adiciones a la familia SEARAY de Samtec son un diseño en ángulo recto ideal para aplicaciones de micro backplane de alta velocidad y un diseño Press-Fit, que combina la flexibilidad y la comodidad de terminales de ajuste a presión con la integridad de señal superior y rendimiento mecánico. Ambos diseños utilizan configuración grid-array de 1,27 mm x 1,27 mm (0,050 “x 0,050”) para lograr la máxima flexibilidad de conexión a tierra y de enrutamiento y la robustez característica Samtec, el sistema de contacto de integridad de señal optimizada Edge Rate™.

Los conectores macho y hembra en ángulo recto SEARAY (serie SEAM-RA/SEAF-RA) se han optimizado para reducir el desequilibrio de impedancia y tienen bajas fuerzas de inserción y extracción. Están disponibles en configuraciones de 4, 6, 8 o 10 filas con hasta 500 I/O.

Los terminales SEARAYTM Press-fit (serie SEAMP) están disponibles en configuraciones de 4, 6, 8 o 10 filas que ofrece hasta 500 E / S. Los terminales se acoplan con una selección de interfaces de SEARAY: conectores hembra de montaje superficial (SEAF Series) en tres alturas estándar, de alta densidad de Flex Data Links (SADL Series) para aplicaciones de cable a placa, o los nuevos conectores de ángulo recto (SEAF-Serie RA) para diseños PCB multicapa, tales como aplicaciones de alta velocidad micro backplane.

Samtec también ha introducido recientemente una nueva versión micropaso de 0,8 mm (0,0315”) sus conectores SEARAY de interconexiones alta densidad (series SEAM8/SEAF8) que ofrece un rendimiento de alta velocidad y flexibilidad sin precedentes con un ahorro del 50% de espacio en la placa.

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