Conectronica Revista Maganize industrial de electronica

La serie de conectores placa a placa SlimStack™ de Molex Incorporated tiene un paso de 0,40 mm (0,016 pulgadas) y ofrece un espaciado ultra estrecho de tan sólo 2,60 mm (0,102 pulgadas).

Molex Incorporated ha introducido el conector HDMI* Type D (Micro) de última generación, recién anunciado por el Comité de Licencias HDMI, para cumplir los requisitos de interfaces digitales de los productos electrónicos de consumo.

Los conectores Minipak HDL de Tyco Electronics se caracterizan por un interface eléctrico de elevada densidad con un conector placa a placa con conexión ciega.  La familia Minipak HDL se compone de una toma en ángulo recto y un receptáculo también en ángulo recto que utiliza una cola ‘eye-of-the-needle’ ideal para aplicaciones de soldadura y ajuste forzado. El contacto también destaca por soportar una de corriente de 16 A, baja resistencia y fuerzas de acoplamiento de 136 gramos por contacto.

Los sistemas de interconexión Razor BeamTM de Samtec están diseñados  para maximizar el espacio disponible en las PCB gracias a su diseño de tamaño mínimo, paso ultra reducido y bajo perfil. Estos sistemas se encuentran disponibles en pasos de 0,4 mm (serie ST4/SS49) y autoacoplable de 0,635 mm (serie LSS). También está en diseño un sistema de paso 0,5 mm (serie LSHM) para aplicaciones en paralelo, perpendicular y coplanar.

En nuevo header Picoflex® SMT de Molex Incorporated está dotado de cierre positivo para proporcionar una conexión firme y fiable de cable a placa con mayor fuerza de retención para sistemas robustos y entornos de altas vibraciones.

La familia de conectores de circuito impreso Edge Rate^TM de Samtec incorpora nuevos conectores de paso 0,8 mm (0,0315 pulgadas) en versiones de montaje perpendicular y coplanar.

BLZP es la ampliación funcional de la serie BLZ, que lleva décadas en el mercado.

Con la finalidad de cubrir la creciente demanda de servidores y equipos de almacenamiento y redes de datos de próxima generación, Molex Incorporated  ha añadido el novedoso Impact 85 Ohm a su familia de productos de conexión backplane Impact™.

Se encuentran disponibles por parte del fabricante Samtec las nuevas interconexiones flexibles de datos, series TCDL2 y FFDL2. Estos enlaces de circuito flexible para datos se suministran en pasos de 1,27 mm y 2 mm, con encaminamiento de señal de terminación simple o par diferencial, y en variedad de opciones de ensamblado.