ColorChip y Molex desarrollan el módulo conectable QSFP+ 40G-LR4 con interfaz LC dúplex

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Transceptores Opticos

Desde sus respectivas sedes en Caesarea, Israel, y Walldorf, Alemania, ColorChip y Molex Incorporated han anunciado con fecha 2010-09-29 el desarrollo del módulo conectable QSFP+ 40G-LR4 con interfaz LC dúplex. El transceptor, cuyo desarrollo fue subvencionado por la Fundación Binacional de Investigación y Desarrollo Industrial (BIRD) EE. UU. - Israel en 2007, está diseñado para proporcionar el mismo rendimiento que el módulo CFP 40G-LR4, pero con importantes ventajas para los fabricantes de equipos originales (OEM) y usuarios finales en lo que concierne al tamaño, consumo de energía y costes.
“La colaboración entre ambas empresas nos ha permitido combinar nuestras áreas de competencia complementarias”, señaló Tom Marrapode, director de marketing de Molex Fibre Optics, y añadió: “ColorChip ha aportado su know-how como experto en tecnología de controladores lógicos programables (PLC) para diseñar el concepto del transceptor y su esquema de integración electrónica y óptica, y Molex ha aprovechado su amplia experiencia con la integración mecánica y el encapsulamiento para completar el módulo”.

El transceptor utiliza la óptica integrada System-On-Glass™ (SOG), basada en PLC, de ColorChip y la mecánica de Molex para crear el primer módulo conectable 40G-LR4 con interfaz LC de modo simple en un formato QSFP. La avanzada tecnología de guía de ondas de ColorChip implementa CWDM de cuatro láseres DFB de 10 Gb para alcanzar el rendimiento 40G-LR4 en un formato de módulo conectable QSFP+ de estándar industrial.

Por su parte, Eli Arad, vicepresidente y responsable de I+D de ColorChip, comentó: “Utilizando un formato QSFP+ con conector LC dúplex de modo simple como interfaz de módulo, podemos reducir los costes en comparación con los módulos CFP 40G-LR4 actuales”. “Permitirá a los proveedores diseñar sistemas con una densidad de puertos más alta y un consumo de energía más bajo, simplificar los procesos de instalación y mantenimiento así como obtener el producto de alta velocidad y formato compacto que los clientes necesitan”.
El rendimiento del módulo cumple los estándares IEEE 802.3ba. Actualmente, se pueden solicitar muestras, y se prevé lla disponibilidad general del módulo para el primer trimestre de 2011.

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