El nuevo sistema de matrices de conexión elevadas de Samtec SkyRay™ ofrece flexibilidad de diseño y rendimiento de alta velocidad sin sacrificar la integridad de la señal. El sistema de alta velocidad soporta aplicaciones 28+ Gbps, así como las especificaciones PCIe® y XAUI.

SkyRay™ es un sistema de tres piezas formado por un elevador y dos receptáculos (series TPAR / TPAF) que cuando se conectan proporcionan una pila elevada de 35 mm de altura. Las obleas de alta densidad en el interior del elevador cuentan con un diseño cruzado helicoidal para reducir en gran medida la interferencia en 100 Ω en aplicaciones diferenciales. Una selección de configuraciones de 1, 2 o 3 módulos está disponible con 50 pares diferenciales por módulo en un paso escalonado 1,50 mm x 1,75 mm. La altura de la pila elevada ayuda en el flujo de aire del sistema y tiene capacidad para tolerancias de desalineación de ancho en los ejes XY. Los receptáculos de bajo perfil con la terminación de bola de soldadura permiten una baja masa térmica para facilitar el proceso de reflujo y un elevador extraíble simplifica los cambios en altura de la pila para aumentar la flexibilidad del sistema.
 
También están disponibles alturas de 18 mm a 40 mm para una mayor flexibilidad. Un casquillo de instalación está disponible para acoplar manualmente el sistema, junto con una herramienta de extracción para retirar el elevador reutilizable por si fuera necesario el reemplazo del receptáculo.
 
Ambos provien de Hirose IT5.

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