Samtec, Inc. participará en la conferencia y exhibición DesignCon 2012 (Santa Clara, California, E.E U.U., del 30 de enero al 2 de febrero de 2012) con  SI Fusion, soluciones de interconexión extremo a extremo que hacen que todo el sistema sea más rápido, delgado y ligero, a través de distancias más largas, con menores costos generales. Samtec también presentará un informe técnico de 40 minutos sobre las técnicas de conexión de validación del modelo de integridad de señal mejorada.

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Harwin añade a su gama EZ-BoardWare de productos para tecnología de montaje superficial un nuevo contacto hembra  para placa que permite un considerable ahorro de costes.

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La serie 020200MA005XX56XX de Suyin corresponde a un nuevo conector hembra Mini USB tipo-B de 5 pines para montaje superficial que está especialmente diseñado para satisfacer las necesidades de productos de consumo. Al mismo tiempo, sin embargo, debido a su construcción especialmente robusta, es también muy adecuado para su uso en aplicaciones de automatización industrial.

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Samtec sigue evolucionando su línea de interconexiones SEARAY™ para apoyar las demandas de aplicaciones de alta velocidad que requieren alta fiabilidad, soluciones de elevado cantidad de pines.

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ERNI Electronics permite conexiones fiables a placa de circuito impreso en aplicaciones extremadamente miniaturizadas como lámparas o sistemas LED.

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Harwin anuncia que su gama de tiras de pines M52 2,54 x 1,27 mm rango, perteneciente a su sistema Archer de conectores placa-placa ya está disponible en stock, en lugar de ser producidos bajo pedido en base a la altura de pin solicitada por el cliente. Disponibles en los estilos inserción tradicional y para montaje superficial,  estas tiras de pines pueden suministrarse de inmediato como estándar en muchas longitudes de pin, aumentando la flexibilidad de diseño.

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ERNI Electronics presenta bajo la denominación MicroCon una nueva familia de conectores de doble fila en paso de 0,8 mm para tecnología de montaje superficial (SMT). Estos conectores miniatura para circuito impreso son ideales para diversas aplicaciones exigentes de la industria, medicina, iluminación, automoción y electrónica de consumo.

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TE Connectivity (TE), anteriormente Tyco Electronics, ha desarrollado un nuevo tipo de conector de fila única Economy Power (EP) que recibe el nombre de EP 2.5. Este sistema de conectores de rizo incorpora nuevas carcasas, contactos y cabezales que se basan en una línea central de 0,100” (inclinación de 2,5 mm), con lo que se consigue una solución muy compacta.

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TE Connectivity (TE), anteriormente Tyco Electronics, presenta una nueva generación de conectores de fila única Economy Power (EP). El nuevo sistema de interconexión EP II incorpora nuevas carcasas, un nuevo diseño de contacto de rizo (terminal) y cabezales de poste dedicados.

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Samtec ofrece una completa línea de zócalos de borde de placa de alta velocidad en variedad de pasos y orientaciones para soportar numerosas necesidades de aplicación. Las soluciones incluyen diseños para aplicaciones estándar de alta velocidad, micropaso, Serial ATA y PCI Express®, así como diseños optimizados para altas prestaciones de integridad de señal.

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TE Connectivity (TE), anteriormente Tyco Electronics, presenta su nueva generación de conectores de rizo de cable a placa SL-156 con dispositivo de aseguramiento de la posición de los terminales (TPA). El nuevo diseño de la carcasa amplía la familia SL-156 actual y es totalmente compatible con los cabezales de placa SL-156 y MTA-156.

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Samtec ha ampliado su familia de cables discretos incluyendo un cable ensamblado  discreto Tiger Eye™ de paso 2 mm y de alta resistencia mecánica.

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Global Connector Technology (GCT) ofrece una nueva gama de conectores mUSB, definidos ahora como el puerto de interfaz estándar para Smartphone en Europa.

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Molex Incorporated presenta su sistema de interconexión ClipLokTM , un conector electromecánico que se sujeta fácilmente para unir firmemente un teclado de membrana o un extremo de FPC a una placa de circuito impreso, sin que hagan falta conectores de acoplamiento en cada punto.

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La gama HD (alta densidad) de Souriau, que sigue los estándares AerioMil MIL-DTL-38999 y VG96912, se basa en un diseño estándar y ha sido especialmente desarrollada para resistir los entornos de trabajo más adversos (choques, vibraciones, altas temperaturas, etc.).

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El nuevo sistema conector  Q Rate® de Samtec es ideal para micro backplanes y otras aplicaciones de alta velocidad donde el espacio es limitado pero las prestaciones no pueden verse degradadas. Este sistema de alta velocidad y cuerpo delgado está equipado con un plano de tierra/potencia estándar y los contactos Edge Rate™ de Samtec, reforzados y optimizados para integridad de señal.

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El nuevo sistema de conexión ERmet ZDHD de ERNI Electronics ha sido diseñado para velocidades de transmisión de datos de hasta 25 Gbps. Con el desarrollo de esta nueva familia, ERNI ha aprovechado su gran especialización obtenido con la familia ERmet ZD y el sistema de conexión ERmet ZDplus, una mejora cuya configuración es compatible con ERmet ZD.

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FCI ofrece una serie de tiras de pines Minitek® de paso 2,00 mm  horizontales para circuito impreso de montaje superficial para conexión placa-a-placa o cable-a-placa. Leer más...

El sistema de conexión Flexi-Mate™ de Molex Incorporated ha sido diseñado para cumplir los requisitos de retroiluminación de televisores LED así como para aplicaciones de iluminación de salas. Ofrece conectividad completa tanto placa a placa como cable a placa.

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La tecnología de los PCB evoluciona rápidamente para ofrecer mayores funcionalidades pero que a su vez incrementa su complejidad. En consecuencia se requieren nuevos e innovadores componentes para mantener el ritmo de estos avances. Se prevé que las llamadas “arquitecturas de caja” de pequeño tamaño sustituyan o complementen a algunos de los grandes y pesados sistemas de backplane.

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