Conectronica Revista Maganize industrial de electronica

El sistema de conector directo ortogonal Impact™ de 100 W de Molex Incorporated ha sido diseñado para establecer una conexión directa de PCBs utilizando la misma tarjeta auxiliar. Con opciones de 3 pasos y 6 pares, la tecnología de conexión directa ortogonal Impact soporta velocidades de datos de 25 Gbps y reduce enormemente el flujo del aire, la diafonía y las restricciones de capacitancia en canales de alta velocidad, que se pueden introducir a través de las actuales placas backplane/midplane.

Como ampliación de sus capacidades de RF y junto con su reconocido servicio al cliente, Samtec  presenta su nuevo catálogo de interconexión  RF. La selección de productos disponibles en el nuevo catálogo incluye todo, desde aplicaciones estándar de RF  hasta  soluciones de alta densidad y retos personalizados. Samtec ofrece muestras gratuitas y cotizaciones en 24 horas, sin cantidades mínimas de pedido y un increíblemente rápido  plazo de entrega de 2-3 días para los productos estándar.

Farnell ha añadido tres nuevos diseños de conectores para iluminación LED dentro de la gama de productos de interconexión que ofrece de JAE. El acuerdo entre las dos compañías, que incluye un período de exclusividad de seis meses, convierte a Farnell en el primer distribuidor europeo de la serie ES3.

Samtec, Inc. participará en la conferencia y exhibición DesignCon 2012 (Santa Clara, California, E.E U.U., del 30 de enero al 2 de febrero de 2012) con  SI Fusion, soluciones de interconexión extremo a extremo que hacen que todo el sistema sea más rápido, delgado y ligero, a través de distancias más largas, con menores costos generales. Samtec también presentará un informe técnico de 40 minutos sobre las técnicas de conexión de validación del modelo de integridad de señal mejorada.