M / A-COM Technology Solutions Inc. ("MACOM"), un proveedor líder de productos semiconductores fotónicos, procutos RF de alto rendimiento, de microondas y ondas millimétricas, ha anunciado el MAOP-L284CN, un circuito integrado de silicio fotónico, integrado con láser (L-PIC™) para soluciones de transmisión 100G para aplicaciones CWDM4 y Clr4.

Para cumplir con el crecimiento explosivo del tráfico de datos impulsadao por vídeo y móvil, los proveedores de contenidos de Internet, como Amazon, Microsoft, Google y Facebook, están construyendo centros de datos a hiper-escala, que requieren soluciones de interconexión de alta velocidad que sean energéticamente eficientes, compactos y de coste optimizado. Los láser de tecnología EFT (Etched Facet Technology) de  MACOM están unidos a un PIC de silicio utilizando su propio proceso de auto-alineación (SAEFT ™) con una alta eficiencia de acoplamiento, que ofrece una solución eficiente de energía a un coste de fabricación reducido.
 
El MAOP-L284CN de MACOM cuenta con cuatro moduladores Mach-Zehnder de gran ancho de banda, integrados con cuatro láser (1270, 1290, 1310, y 1330 nm) y un multiplexor CWDM, con cada canal funcionando a velocidades de hasta 28 Gb / sg. El L-PIC ™ funciona en una fibra óptica monomodo estándar, e incluye detectores de derivación integrados para la alineación de las fibras, inicialización del sistema y control de bucle cerrado. Una sola fibra alineada con el acoplador de salida de este componente de 4,1 x 6,5 mm, es el único requisito óptico para la aplicación de este dispositivo en aplicaciones de transceptor QSFP28. MACOM también está ofreciendo el controlador de modulador MASC-37053A integrado con CDR, emparejado con este L-PIC ™ para un rendimiento optimizado y disipación de energía.
 
"Los circuitos integrados basados ​​en silicio fotónico, o PICs, permiten la integración de dispositivos ópticos tales como moduladores y multiplexores en un solo chip. Creemos que el L-PIC ™ de MACOM resuelve el principal desafío de alinear el láser para el PIC de silicio, con alto rendimiento y alta eficiencia de acoplamiento, haciendo de la adopción de PICs de silicio una realidad para las interconexiones ópticas de alta velocidad en el centro de datos", comenta Vivek Rajgarhia, Vicepresidente de Estrategia para redes de alta velocidad en MACOM.
 
El L-PIC™ de MACOM se mostrará en el OFC 2016, Stand # 3101, desde el 22 al 24 de marzo en Anaheim, CA.

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