Toshiba Electronics Europe ha anunciado un sistema CI que combina pleno funcionamiento Bluetooth® con capacidades de proceso de audio y circuitos de soporte. El TC35668IXBG ofrece una solución altamente integrada para manos libres de automóviles y subsistemas de streaming de audio.

Es adecuado para la integración de los fabricantes de equipos para automóviles y para sistemas del mercado de posventa de automoción. También puede formar una base de subsistema, como altavoz inalámbrico.

Además del soporte para Bluetooth v4.0 con pila incorporada, varios perfiles clásicos de Bluetooth y GATT, Toshiba ha incorporado un DSP que permite la mejora acústica dentro de un ambiente ruidoso, como en un automóvil, y cancelación de eco para los sistemas de manos libres. El procesador de señal también es capaz de decodificar contenido de audio, incluyendo archivos SBC, WBS, MP3 y AAC. Otro MCU integrado permite la ejecución de aplicaciones de software.

El TC35668 cuenta con tres núcleos básicos: un núcleo de sistema basado en 104 MHz ARM® Cortex®-M3; núcleo Bluetooth con 52 MHz ARM7TDMI-STM y un núcleo de 208 MHz Ceva TeakLite-IIITM DSP. El núcleo Bluetooth combina un transceptor, conmutador de antena, balun, amplificador de bajo ruido y amplificador de potencia. Toshiba ha integrado no sólo el hardware y el software estándar Bluetooth HCI (interfaz de controlador de host), sino también un conjunto de software completo y un conjunto de 14 perfiles clásicos y BLE GATT, que son compatible con Bluetooth SIG. El conjunto y los perfiles están pre-certificados y residen en una ROM Flash externa, el código de aplicación se almacena en una memoria flash en serie externa y se ejecuta desde una SRAM interna. Esta combinación de resultados de hardware y software en una muy pequeña lista de materiales que pueden ayudar a las empresas a minimizar el tamaño y coste del sistema, y permite un tiempo de lanzamiento al mercado más rápido debido al software integrado probado. El dispositivo también incorpora un interfaz de convivencia Bluetooth® - Wi-Fi® en 6 hilos, para suprimir el conflicto de las señales de radio simultáneas en la banda de 2,4 GHz.

El TC35668 se suministra en un encapsulado compacto P-VFBGA de 97 bolas con medidas 6,0 x 6,0 x 1,0 mm. Ya hay muestras disponibles y se planifica la producción en masa a partir de julio de 2015. La calificación para automoción LSI (compatible AECQ100) se pondrá en marcha al mismo tiempo.

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