En el sector de los semiconductores, los microchips se fabrican a partir de lo que se conoce como obleas, que se componen de un material cristalino de alta pureza como el silicio. Las obleas se pulen y limpian inicialmente antes de recibir varias superficies en un proceso de oxidación y CVD.

Durante el proceso de fotolitografía las obleas se recubren con una película foto-resistente y luego se exponen a patrones de enmascaramiento para proteger una zona de la oblea mientras se trabaja sobre otra. Se realiza el grabado y la implantación de iones para crear circuitos eléctricos. Después estos procesos se repiten hasta que el circuito se termina finalmente.

Al final del proceso, se aplican algunas capas adicionales para el aislamiento y el sellado antes de que el chip reciba la aprobación en la “prueba de pieza final”. Durante estos procesos, las obleas deben transportarse continuamente y mantenerse aisladas de las influencias externas. Por lo tanto, el proceso de producción de semiconductores requiere un gran número de subsistemas.

Los conectores de HARTING llevan mucho tiempo utilizándose para el suministro de potencia principal de distintos subsistemas. La gama de productos que se utiliza en la producción de semiconductores ya cubre rangos de potencia desde 40 hasta 200 A. Los motores, los sistemas de manipulación, las bombas de vacío y los calentadores ahora se pueden diseñar como unidades conectorizadas con una solución de HARTING que aplica los conectores Han® Q 3/0 y Han® Q 4/0. Sus sencillos sistemas de bloqueo ofrecen ventajas significativas en cuanto a tiempo y seguridad en esta área de aplicación. La tecnología de terminación por engaste también garantiza un alto grado de calidad y flexibilidad durante el montaje. El diseño compacto de la base Han® 3 A ofrece ventajas adicionales cuando el espacio es limitado. Los conectores de la serie Han® (Han® Q 3/0 y Han® Q 4/0) aumentan la fiabilidad de las transmisiones y la seguridad operativa, un requisito fundamental en el sector de los semiconductores. Además, se reducen los costes de fabricación y mantenimiento en las instalaciones.

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