La familia de conectores MicroSpeed de 1,0 mm de ERNI Electronics incluye versiones verticales con 7 filas además de las versiones con 2 filas. Los conectores MicroSpeed ofrecen velocidades de transmisión de datos de hasta 10Gbit/s con una impedancia de 100 W para la transmisión de señal diferencial y una impedancia de 50 W para transmisión con terminación sencilla.

Estos nuevos conectores  de alta densidad se dirigen a conexiones complejas  placa a placa de alta velocidad en dispositivos de telecomunicaciones y transmisión de datos.
Los conectores modulares y apantallados están disponibles con siete filas de 91 o 133 contactos y una altura de apilamiento de 5 mm para un par de conector acoplado. Los conectores trabajan en un amplio rango de temperaturas (-55 °C a +125 °C). Los contactos de señal incorporan terminación SMT y hay disponibles dos opciones de terminación para el apantallamiento envolvente, dependiendo de la aplicación; SMT o Reflujo con Inserción (Through Hole Reflow, THR) para tarjetas reforzadas o protección mecánica añadida para tirones. La coplanariedad de señal SMT tiene una garantía del 100% para menos de 0,10 mm en todos los contactos. El paso longitudinal del conector de señal de 1,0 mm y el paso transversal de 1,5 mm permiten la configuración horizontal o vertical de señales diferenciales o de terminación sencilla para cumplir los requisitos específicos de impedancia.

El sistema modular de conectores MicroSpeed es la solución ideal para sistemas de próxima generación con velocidades de transferencia de hasta 10Gbit/s. Para la transmisión de datos diferenciales es posible realizar diversas configuraciones diferentes señal-par. Las conexiones de señal en paralelo se recomiendan para mejorar las propiedades de diafonía. Hay modelos SPICE y tarjetas de evaluación disponibles para ofrecer soporte a diseños de alta velocidad.
Los nuevos conectores verticales hembra y macho con 7 filas amplían la familia MicroSpeed, que incluye conectores con 2 filas ofrecidos con diversas alturas de apilamiento de placa a placa que van de 5 mm a 20 mm en incrementos de 1 mm. Para aplicaciones robustas hay disponibles conectores MicroSpeed Blind Mate (acoplamiento ciego), fabricados utilizando un termoplástico resistente a grandes impactos UL94 V-0 de grado LCP, y diseñados con unas paredes laterales de la carcasa con mayor grosor. La carcasa proporciona dos elementos de guiado polarizados como asistencia para el alineamiento y el acoplamiento seguro. ERNI también ofrece una completa gama de módulos de potencia con alturas de apilamiento de 5 mm a 20 mm y conectores de s. Vienen equipados con cuerpos aislantes en negro para asegurar un reconocimiento visual rápido y fiable, y una cubierta pick-and-place montada previamente para facilitar el montaje en la PCB.

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