Para empaquetado de alta densidad de equipos electrónicos como smartphones y dispositivos móviles, Kyocera Connector Products Corporation ha lanzado la "Serie 5843," un conector de placa a placa con paso de 0,35 mm, montado en smartphones, tablets y otros dispositivos móviles.

Debido a que el número de componentes a montar está aumentando en los diversos dispositivos electrónicos, se necesita un empaquetado de mayor densidad para usar el espacio limitado en la placa de circuito impresa, que consigue productos más pequeños y finos.

Esta nueva "Serie 5843" es 0,05 mm más estrecha que los productos existentes de paso de 0,4mm de Kyocera y también es un producto que ahorra espacio con 0,8 mm de altura de apilado y 2,4 mm de ancho.

Más información o presupuesto