Molex presenta los conectores placa a placa Quad-Row de Molex, con una disposición escalonada de los circuitos para ofrecer un ahorro de espacio. Estos conectores son aplicables en teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, dispositivos ponibles, consolas de juegos y dispositivos de realidad aumentada/realidad virtual (AR/VR).

Los equipos de ingeniería validaron la primera disposición escalonada de circuitos que posiciona los pines en cuatro filas con un paso de contactos de señal de 0.175 mm. 
Los conectores placa a placa Quad-Row cuentan con una capacidad nominal de corriente de 3.0A y cumplen los requisitos de los clientes de alta potencia en un factor de forma compacto. Además, el producto se ajusta a un paso estándar para soldadura de 0.35 mm para acelerar la fabricación en volumen usando procesos típicos de tecnología de montaje superficial (SMT). Se asegura un rendimiento fiable y robusto gracias a clavos interiores de blindaje moldeados por inserción, que protegen los pines contra daños durante la fabricación en volumen y el ensamblado.

Los conectores también son adecuados para un tamaño de bobina más grande, lo cual puede facilitar las eficiencias de producción y mejorar las tasas de rendimiento de la producción.

Los conectores placa a placa Quad-Row de Molex están disponibles en todo el mundo en configuraciones de 32 y 36 pines y, próximamente, en configuraciones de 20 y 64 pines (64?). Hay planes en curso para configuraciones de hasta 100 pines. 


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