Samtec amplía su línea de soluciones para tarjetas de conexión lateral para incluir un nuevo zócalo de alta densidad que presenta un  diseño de acoplamiento doble nivel, dos niveles de contactos en un eje alternado de 1 mm, que crea un paso efectivo de 0,5 mm. El sistema resultante no es solo alta densidad, también ahorra PCB.
El zócalo de tarjeta lateral de alta densidad Edge Rate™ (serie BEC5) está disponible con hasta 140 I/O en layout de pad de PCB de 1,00 mm x 1,27 mm (cuatro filas de contactos). Este sistema es ideal para aplicaciones de alta velocidad beneficiándose de sus resistentes contactos Edge Rate™ que han sido diseñados para un control superior de impedancia, y acoplamiento transversal reducido con durabilidad y ciclo de vida mejorados.
Este zócalo de alta densidad con paso 0,5 mm acepta tarjetas de espesores estándar de 1,60 mm y 2,40 mm.

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