Molex Incorporated ha anunciado la disponibilidad del sistema de conectores no estancos Mini50™, una nueva solución miniaturizada de conexión cable a placa sin sellar validada para estándares de automoción. El nuevo encapsulado ahorra un 50 % de espacio en comparación con los conectores de 0,64 mm de estándar industrial y es ideal para aplicaciones de automóviles y vehículos comerciales con espacio limitado, como p.ej.luces, radios, GPS, calefacción, ventilación, aire acondicionado y cámaras.
El nuevo sistema Lock & Release de Phoenix Contact aporta sujeción adicional y ayuda a la extracción a la conexión electrónica convencional, logrando de esta forma un cableado seguro y rápido.
Molex Incorporated presenta una nueva línea de conectores de una sola fila con tecnología de agujeros pasantes, denominada Micro-Lockª, para aplicaciones de conexión cable a placa en sistemas de comunicaciones de datos y telecomunicaciones, equipos de red y electrónica de consumo, incluyendo dispositivos de juego así como pantallas planas LCD y PDP.
Samtec ha ampliado su línea zócalo de alta velocidad con un nuevo zócalo de 2,00 mm (0,0787”) de paso, ideal para informática de alta velocidad y aplicaciones de almacenamiento, así como otros sistemas complejos con mayores niveles de interconectividad. Este zócalo es una solución flexible de alta velocidad para su uso con tarjetas de diferentes espesores y dispone de una selección de características robustas.
Harwin ha ampliado su gama de conectores de alta fiabilidad Datamate con la nueva serie de conectores macho de crimpar L-Tek en una sola línea (SIL). El diseño SIL proporciona un perfil estrecho que permite que el conector pueda adaptarse a pequeños espacios. El bajo peso del producto hace que sea ideal para su uso en aplicaciones aerotransportadas y portátiles.
AVX Corporation ha desarrollado un conector vertical de dos piezas para aplicaciones comerciales e industriales. La serie 9159, de conectores robustos de 2 piezas placa a placa (BTB) fueron desarrollados originalmente para los entornos hostiles de iluminación lineal de estado sólido (SSL) con conexión PCB coplanar.
Molex Incorporated presenta los conectores de prueba de 2,4 mm de precisión y de montaje por compresión, la única configuración de lanzamiento de PCB vertical de alta velocidad de la industria que funciona a una frecuencia de 50 GHz.
AVX Corporation ha desarrollado una familia completa de conectores de desplazamiento de aislamiento (IDC) con diámetros desde 14 AWG a 28 AWG. El probado sistema de conexión con desplazamiento de aislamiento ofrece una verdadera conexión “hermética a gases” para cables tanto discretos sólidos como trenzados.
El fabricante líder de conectores GCT ofrece una solución económica para conectar las tiras LED PCB en una orientación de extremo a extremo.
Molex Incorporated ha lanzado un nuevo sistema modular de interconexión mezzanine, denominado NeoScaleTM, capaz de alcanzar una integridad óptima de la señal a velocidades de datos superiores a 28 Gbps.
Molex Incorporated anuncia la incorporación de dos nuevos productos a su gama Premo-Flexª de cables planos flexibles (FFC) y puentes de poliamida grabados. Ambos productos proporcionan conexiones ultra-flexibles y duraderas para PCB en una gran variedad de aplicaciones, entre ellas equipos médicos y
electrónica de consumo así como de automoción.
Con la última incorporación de la serie de SCA, la línea de interfaces de una sola pieza de Samtec proporciona un alto rendimiento con una mayor flexibilidad de diseño ideal para casi cualquier aplicación.
El fabricante de conexión líder Global Connector Technology ofrece una nueva gama de conectores para aplicaciones SSL.
El ensamblado de cable-conector PowerStrip™/35 de Samtec ofrece alta resistencia mecánica y es ideal para aplicaciones de alto rendimiento.
TE Connectivity anuncia una nueva incorporación a su serie de zócalos sin soldadura para LED: el zócalo tipo NL2 para el montaje rápido de los LED COB-L de NICHIA. Esta nueva oferta, que ofrece una conexión mecánica y eléctrica fiable de un LED a un disipador térmico, mejora la amplia gama de zócalos para LED sin soldadura de TE.
La conexión de LED sin necesidad de soldar manualmente ofrece muchas ventajas.
Las tendencias tecnológicas en los sectores industriales y de consumo son muy diversas. La miniaturización es un factor esencial: los chips cada vez más pequeños con niveles más altos de miniaturización hacen posible crear diseños de dispositivos cada vez más compactos.
Samtec presenta una interfaz de alta densidad de una pieza, con contacto integrado de resorte H-Pin® de Plastronics, que ha sido diseñada con excelentes características eléctricas, mecánicas y térmicas. Frente a otras soluciones de contacto de resorte, esta interfaz es una alternativa de bajo coste y de ahorro de espacio que no sacrifica rendimiento de alta velocidad y mantiene una conexión fiable.
El sistema de conector directo ortogonal Impact™ de 100 W de Molex Incorporated ha sido diseñado para establecer una conexión directa de PCBs utilizando la misma tarjeta auxiliar. Con opciones de 3 pasos y 6 pares, la tecnología de conexión directa ortogonal Impact soporta velocidades de datos de 25 Gbps y reduce enormemente el flujo del aire, la diafonía y las restricciones de capacitancia en canales de alta velocidad, que se pueden introducir a través de las actuales placas backplane/midplane.
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