Conectores para PCB

Nov2Molex Incorporated presenta su módulo conector integrado (ICM), denominado HyperJack™ PoE+ Power Source Equipment (PSE). Disponibles en configuraciones 2x4 y 2x6, los módulos HyperJack cuentan con un diseño plenamente integrado que simplifica el trabajo de ingeniería y permite una conexión plug&play con Power over Ethernet Plus (PoE+), sin requerir inversiones en el desarrollo de la capacidad PoE+.
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Nov17La extensa línea de Samtec de interconexiones de potencia y alta resistencia mecánica está diseñada específicamente para conexión placa-placa, cable-placa, y panel & I/O de las necesidades de  aplicaciones que requieren alta potencia o soluciones de alta duración.

 

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Nov1N131El sistema Q Rate® corresponde a la última generación de Samtec de interconexiones de alta velocidad e impedancia controlada dotadas del resistente sistema de contactos Edge RateTM .

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Nov4N131La familia de interconectores de alta densidad SEARAYTM de Samtec se ha ampliado con nuevos zócalos en ángulo recto para aplicaciones de micro  backplane perpendicular  y de alta velocidad.

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Nov6N131Samtec incluye en su popular gama de interfaces Edge RateTM  con paso de 0,8 mm (0,0315 pulgadas) una nueva línea  con paso de 0,5 mm (0,0917 pulgadas) para aplicaciones de apilamiento de tarjetas.

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Nov9N131La conexión rápida PUSH IN ahora también está disponible en los conectores aéreos de paso 5,00 mm y 5,08 mm para circuito impreso.
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Nov8N130Samtec ha ampliado su línea de interconexión y cable de alta velocidad con el sistema de contacto reforzado Edge RateTM incluyendo un nuevo sistema a nivel de placa con paso de 0,8 mm (serie QEM8/QEF8) que presenta una huella compatible con la popular serie de interconexiones de alta velocidad Samtec de 0,8 mm  QSE/QTE Q Strip.
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Nov21N130AVX, empresa representada en España y Portugal por RC Microelectrónica,S.A., presenta las nuevas series 9175 y 9176 de conectores IDC.
Estas dos series ofrecen la posibilidad de conectar cables individuales a una sola fila de contactos usando la tecnología IDC.

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Nov6N129Las series robustas QMS/QFS, o Q2TM con paso 0,635 mm de Samtec se encuentran reconocidas por los estándares industriales para aplicaciones embedded incluyendo PCI/104-ExpressTM, StackableUSBTM y SUMITTM. Samtec ha diseñado conectores Q2TM con una altura de apilamiento de

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Nov13N129El conector SCGC de Alps Electric Europe GmbH ha sido especialmente desarrollado para tarjetas SIM de 8 pines. Con su diseño compacto de perfil mínimo y de montaje superficial este nuevo conector tiene unas dimensiones exteriores de 26,7 mm x 18,4 mm x 1,55 mm. Ofrece un recorrido de expulsión de 3,5 mm de tarjeta SIM y está dotado de sistema push-push.
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Nov7N129La serie de conectores placa a placa SlimStack™ de Molex Incorporated tiene un paso de 0,40 mm (0,016 pulgadas) y ofrece un espaciado ultra estrecho de tan sólo 2,60 mm (0,102 pulgadas).

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Nov2N129Molex Incorporated ha introducido el conector HDMI* Type D (Micro) de última generación, recién anunciado por el Comité de Licencias HDMI, para cumplir los requisitos de interfaces digitales de los productos electrónicos de consumo.

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Nov14N129Los conectores Minipak HDL de Tyco Electronics se caracterizan por un interface eléctrico de elevada densidad con un conector placa a placa con conexión ciega.  La familia Minipak HDL se compone de una toma en ángulo recto y un receptáculo también en ángulo recto que utiliza una cola ‘eye-of-the-needle’ ideal para aplicaciones de soldadura y ajuste forzado. El contacto también destaca por soportar una de corriente de 16 A, baja resistencia y fuerzas de acoplamiento de 136 gramos por contacto.

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Los sistemas de interconexión Razor BeamTM de Samtec están diseñados  para maximizar el espacio disponible en las PCB gracias a su diseño de tamaño mínimo, paso ultra reducido y bajo perfil. Estos sistemas se encuentran disponibles en pasos de 0,4 mm (serie ST4/SS49) y autoacoplable de 0,635 mm (serie LSS). También está en diseño un sistema de paso 0,5 mm (serie LSHM) para aplicaciones en paralelo, perpendicular y coplanar.

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En nuevo header Picoflex® SMT de Molex Incorporated está dotado de cierre positivo para proporcionar una conexión firme y fiable de cable a placa con mayor fuerza de retención para sistemas robustos y entornos de altas vibraciones.

 

 

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La familia de conectores de circuito impreso Edge RateTM de Samtec incorpora nuevos conectores de paso 0,8 mm (0,0315 pulgadas) en versiones de montaje perpendicular y coplanar.

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BLZP es la ampliación funcional de la serie BLZ, que lleva décadas en el mercado.

 

 

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Con la finalidad de cubrir la creciente demanda de servidores y equipos de almacenamiento y redes de datos de próxima generación, Molex Incorporated  ha añadido el novedoso Impact 85 Ohm a su familia de productos de conexión backplane Impact™.

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Nov16(1)Se encuentran disponibles por parte del fabricante Samtec las nuevas interconexiones flexibles de datos, series TCDL2 y FFDL2. Estos enlaces de circuito flexible para datos se suministran en pasos de 1,27 mm y 2 mm, con encaminamiento de señal de terminación simple o par diferencial, y en variedad de opciones de ensamblado.

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Los conectores MicroTCA de Harting, han superado satisfactoriamente todas las pruebas especificadas por la normas en fase de desarrollo PICMG sobre la resistencia para MicroTCA “Rugged MicroTCA”.

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