Las regletas de conexión de plástico extraíble Peel-A-Way® de Advanced Interconnection, representada por Ermec, contribuyen a reducir los costes de ensamblaje de las PCB y mejoran la calidad reduciendo las operaciones de carga manuales y además permiten una inspección visual total de las juntas soldadas.
La familia de conectores MicroSpeed de 1,0 mm de ERNI Electronics incluye versiones verticales con 7 filas además de las versiones con 2 filas. Los conectores MicroSpeed ofrecen velocidades de transmisión de datos de hasta 10Gbit/s con una impedancia de 100 W para la transmisión de señal diferencial y una impedancia de 50 W para transmisión con terminación sencilla.
C&K Components ofrece una amplia gama de conectores ESA QPL calificados de alta fiabilidad. Incluyendo el MDM, MDMA, D*M y series de dispositivos MTB1, los conectores rectangulares son empleados en las aplicaciones espaciales que van desde la investigación de tamaño reducido hasta los satélites más grandes de telecomunicaciones.
El nuevo conector, desarrollado y patentado por Axon’ Cable, respeta la impedancia de 100 ohms.
FCI ha ampliado su serie de conectores sub-D de alta densidad para hacer frente a un número cada vez mayor de aplicaciones donde se requiere menor espacio.
Los conectores de bajo perfil de paso 1mm SMD Mezza-pede de Advanced Interconnections, representada por Ermec, están diseñados para aplicaciones de conexiones placa a placa o cable a placa donde se requiere fiabilidad a largo plazo. Ofrecen cuatro aspectos importantes:
Los zócalos de borde de placa de Samtec optimizados con contactos Edge RateTM de integridad de señal son ideales muchas aplicaciones micro placa a placa y microplaca de fondo ofreciendo rendimientos excelentes y economía en los diseños.
AVX Corporation amplía sus series 9159 de conectores sólidos para iluminación, incluyendo un conector single-side SMT miniatura para las tiras de LED en el campo de la iluminación.
FCI está ampliando la gama de aplicación de su sistema de alta densidad, el sistema conector ZipLineTM de alto rendimiento con la adición de un módulo de señal en ángulo recto.
La nueva guía de diseño Sudden Circuits® de Samtec resume la oferta y posibilidades de la línea ampliada de productos de circuitos flexibles para enlace de datos de la compañía.
FCI ha ampliado su versátil familia MezzSelect con la inclusión de un conector de paso pequeño, modular y de altas prestaciones para conexiones entre placas de circuito impreso paralelas.
El sensor de película Pressurex® de Sensor Products Inc. es necesario para medir las variaciones de presión por contacto a través de los bordes de las conexiones flip chip y las herramientas de pegado.
ERNI Electronics ha reunido sus amplios conocimientos técnicos sobre la tecnología de inserción por presión (press-fit) con la conocida familia de conectores SMC. La compañía presenta ahora “mini-backplanes” basados en los componentes SMD de doble fila con paso de 1,27 mm para demostrar el potencial de esta familia de potentes y flexibles conectores.
Molex Incorporated presenta su módulo conector integrado (ICM), denominado HyperJack™ PoE+ Power Source Equipment (PSE). Disponibles en configuraciones 2x4 y 2x6, los módulos HyperJack cuentan con un diseño plenamente integrado que simplifica el trabajo de ingeniería y permite una conexión plug&play con Power over Ethernet Plus (PoE+), sin requerir inversiones en el desarrollo de la capacidad PoE+.
La extensa línea de Samtec de interconexiones de potencia y alta resistencia mecánica está diseñada específicamente para conexión placa-placa, cable-placa, y panel & I/O de las necesidades de aplicaciones que requieren alta potencia o soluciones de alta duración.
El sistema Q Rate® corresponde a la última generación de Samtec de interconexiones de alta velocidad e impedancia controlada dotadas del resistente sistema de contactos Edge RateTM .
La familia de interconectores de alta densidad SEARAYTM de Samtec se ha ampliado con nuevos zócalos en ángulo recto para aplicaciones de micro backplane perpendicular y de alta velocidad.
Samtec incluye en su popular gama de interfaces Edge RateTM con paso de 0,8 mm (0,0315 pulgadas) una nueva línea con paso de 0,5 mm (0,0917 pulgadas) para aplicaciones de apilamiento de tarjetas.
La conexión rápida PUSH IN ahora también está disponible en los conectores aéreos de paso 5,00 mm y 5,08 mm para circuito impreso.
Samtec ha ampliado su línea de interconexión y cable de alta velocidad con el sistema de contacto reforzado Edge RateTM incluyendo un nuevo sistema a nivel de placa con paso de 0,8 mm (serie QEM8/QEF8) que presenta una huella compatible con la popular serie de interconexiones de alta velocidad Samtec de 0,8 mm QSE/QTE Q Strip.
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