El LP Array™ de Samtec (series LPAM y LPAF) soporta aplicaciones de alta velocidad que requieren soluciones de alto número de pines en un diseño de perfil bajo. Esta reciente novedad de la línea de alta densidad de Samtec, matrices de campo de pines configurables, está disponible en alturas acopladas de 4 mm, 4,5 mm y 5 mm con un máximo de 180 pines totales en cuatro o seis configuraciones de filas. El LP Array™ de alta velocidad y perfil bajo disponen de un sistema de contacto  dual en parrilla de paso de 0,050 “(1,27 mm) para una máxima flexibilidad de conexión a tierra y enrutamiento. Terminaciones de crimpado de soldadura sin plomo estándar permiten su facilidad de proceso. También disponible en soldadura de Estaño-Plomo. Dispone de pads de colocación automática en la placa PCB. Otras cantidades de contactos, de número de filas y opciones de chapado en oro están también disponibles para flexibilidad en el diseño.

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