Tecnologias

La sede de GAIA-Cluster TEIC en San Sebastián ha acogido este pasado 16 de septiembre la presentación oficial del informe: “Los orígenes históricos del Clúster de Electrónica, Informática y Telecomunicaciones en el País Vasco y su legado para el presente”,

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Terescope® 10GE de MRV, es el primer enlace inalámbrico del mercado que ofrece conectividad 10 Gigabit Ethernet.
Este dispositivo establece un nuevo punto de referencia en lo que se refiere a velocidades de transmisión inalámbrica, proporcionando un sistema de última milla en zonas donde no existe una infraestructura de fibra o es imposible de desplegarla y, además, se necesitan las prestaciones que ofrece la fibra óptica unido a un ahorro considerable en costes.

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Act6N130HP anuncia su colaboración con Verizon Business, una división de Verizon Communications, para lanzar al mercado la nueva solución Computing as a Service (CaaS) que ofrece a las empresas un mecanismo flexible, seguro y rentable de gestionar los recursos de sus TI.

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Alcatel-Lucent y TIM, uno de los mayores operadores móviles de Brasil, han desplegado una innovadora solución de transporte de paquetes para el entorno metropolitano, el primero de su clase en Brasil, que permitirá un transporte fiable, seguro y económico del actual tráfico 3G y proporcionará a TIM la posibilidad de una transición gradual hacia LTE (Long Term Evolution) para dar respuesta a las demandas del mercado cuando sea necesario.

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La voz sobre el Protocolo Internet (Voice over IP, VoIP) se está extendiendo de forma amplia como alternativa de bajo coste para los usuarios en llamadas telefónicas de larga distancia e internacionales. Sin embargo, para los usuarios acostumbrados a la elevada calidad de audio que ofrece el servicio de la Red Telefónica Pública Conmutada (PSTN, Public Switched Telephone Network), generalmente la calidad de VoIP sale malparada en comparación.

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Act8N129Molex Incorporated ha obenido la certificación por la que su sistema iPass+™ HD cumple el estándar Serial Attached SCSI (SAS) 2.1 propuesto. Las entradas y salidas de conectores internos y externos de alta densidad de Molex proporcionan la misma densidad de puertos para tarjetas PCI Express® de bajo perfil que la actual solución iPass+ de Molex para tarjetas con altura estándar.

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Act7N129Un proceso de fabricación que permite aislar los cables con PTFE sobre cobre ulido sin oxidarlos. Esta es la última innovación destinada a todas las aplicaciones sometidas a temperaturas de más de 200 ºC. Este nuevo proceso, permite extruir el aislante PTFE sobre un conductor en cobre pulido, sin degradar la superficie de dicho conductor. Esto impide la aparición de la oxidación y, en consecuencia, permite conservar las cualidades del cobre necesarias para asegurar una buena conexión.

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