这些液冷技术满足了人工智能和下一代高密度计算日益增长的需求，帮助客户更快地部署高密度基础设施并提高运行效率。.
Vertiv CoolChip 系列是 Vertiv 热链的基本组成部分，该热链是一个综合性的产品组合，包括直接芯片冷却、浸没式冷却、后门热交换器、冷却剂分配、散热、智能控制和生命周期服务，所有这些都集成在一个统一的热管理系统中。.
最新发布的解决方案将在戛纳数据云全球大会（6 月 1 日至 4 日）上展出，Vertiv 将作为赞助商参加，并在 123 号展位展示其最新技术。.
“人工智能工作负载的快速增长正在从根本上改变数据中心的设计、冷却、供电和运营方式，”Vertiv 欧洲、中东和非洲区总裁 Paul Ryan 表示。“在数据云全球大会上，我们展示了 Vertiv 如何扩展其全面的产品组合，将高密度电源解决方案、液冷、散热、智能控制和生命周期服务相结合，以帮助客户更快地部署人工智能就绪的基础设施，并随着时间的推移提高运营效率。”.
作为Vertiv™热链中的关键环节，Vertiv CoolChip CDU 2300是一款液-液制冷剂分配单元，在紧凑的占地面积内即可提供2.3兆瓦的制冷量，拥有市场上最高的容量面积比之一。其更小的机柜尺寸使其能够灵活布置，例如并排安装或相邻的机械区域，从而帮助运营商减少占地面积，并降低高密度、大规模部署中所需的CDU数量。.
Vertiv™ CoolChip CDU 系统功率范围从 100 kW 到 2.3 MW，支持芯片直接液冷以及后门式热交换器。集成的 Vertiv™ CoolChip CDU 控制器可根据工作负载需求调节温度和流量，而冗余、单元间通信和远程监控等功能则有助于提高系统可用性并简化操作。这种控制器级别的智能使 CDU 能够与其他热链组件协同工作，从而确保整个基础设施的热性能一致。.
作为热链架构中冷却分配单元 (CDU) 的补充，新型 Vertiv™ CoolChip 流体网络排歧管在冷却液分配单元、服务器级冷却硬件和散热系统之间提供了物理连接层。每个歧管组件都经过清洁、钝化、压力测试和密封处理，以确保卓越的清洁度、耐腐蚀性和无泄漏运行。其可配置的设计与芯片直接冷却、浸没式冷却和后门热交换器等多种系统完全兼容，同时简化了冷却液管路。此外，它还支持新建或改造项目的快速部署，帮助运营商在数周而非数月内扩展其液冷基础设施。
Vertiv 通过 Vertiv™ 液冷服务，该服务涵盖设计、安装和持续维护支持。这种全生命周期服务模式旨在帮助客户最大限度地提高效率、保持系统可用性，并确保性能稳定，因为液冷已成为现代数据中心运营不可或缺的一部分。
Vertiv 的专家将在 Datacloud Global Congress 期间于 123 号展位恭候您的光临，与您探讨 Vertiv 全面的电源、冷却和融合基础设施解决方案组合，这些解决方案旨在支持 AI 就绪的高密度数据中心。访问 Vertiv.com/AI
