iPass+ CXP 允许将铜缆和光纤直接连接到同一系统端口，从而提高终端用户的硬件灵活性。这种创新的双接入卡系统已被采纳为 InfiniBand* 架构规范第 2 卷第 1.2.1 版；附录 A6，2009 年 9 月。.
Molex公司高级技术销售和行业标准总监Jay Neer表示：“iPass+ HSC CXP系统是Molex的市场首创，代表了目前市场上速度最快、密度最高的I/O解决方案之一。通过利用Molex的高速晶圆技术和兼容连接器，我们开发出了这款高密度十二通道I/O连接器系统，满足了日益追求高性能的计算数据市场的需求。”
这款单组件连接器可一步安装到电路板上，并提供单端口和双端口堆叠配置。十二根Molex CXP直连铜缆旨在支持单通道、多通道或堆叠连接器配置，以满足极高的密度要求。无源CXP铜缆提供多种长度选择。
此外，Molex还在开发光纤CXP解决方案，该方案采用AOC可插拔光模块电缆（有源光缆）上的安装座和环回接口。 CXP 光纤产品的布线选项包括直径为 3.8 毫米和 5.4 毫米的 24 芯圆形 OFNP（光纤非导电阻燃级）光缆，适用于较短的机架间布线和较大的电路。与传统的扁平光缆相比，圆形光缆在连接 CXP 端口时具有更优异的光纤管理性能。用于可插拔收发器应用的 CXP 光缆组件采用 24 芯高带宽 OM3 光缆（12 芯发送和 12 芯接收），并配备标准 MTP/MPO 连接器。此设计满足长度达 300 米的 CXP 模块的 InfiniBand 带宽要求。此外，还包括用于连接小型 (SFP) 可插拔模块和 LC 配线架的 MTP/MPO 转 LC 光缆单元。CXP MPO 环回连接器采用紧凑型外壳，将光纤 TX 到 RX 端口弯曲，便于测试、诊断和故障排除。
