CPO（光互连技术）将光连接从前面板移至主机系统内部，紧邻高速集成电路（ASIC）。“从高速网络芯片到图形处理器（GPU）和人工智能引擎，对I/O带宽的需求持续增长，”Molex公司光解决方案高级技术开发总监Tom Marrapode表示，“通过将光器件放置在这些ASIC附近，CPO将解决高速电气走线日益复杂的问题，包括信号完整性、密度和功耗。”.
传统的可插拔模块的光连接位于模块的用户侧，这引发了人们对使用高能激光源（例如计划用于CPO的激光源）时眼睛安全的担忧。作为一种盲耦合解决方案，ELSIS无需用户接触光纤端口和电缆，并提供外部激光源系统。.
使用外部激光光源意味着一个重要的热源已远离光电子器件和集成电路封装。此外，该设计还省去了插件模块和集成电路中的高速电I/O控制器，从而降低了设备的散热量和功耗。.
ELSIS 的另一优势在于其一体化、综合性的解决方案。外部激光光源系统由复杂的组件构成，包括光纤和电连接器、插件模块以及主系统（主机）内部的光纤笼和线缆。ELSIS 通过自主设计所有这些组件，打造出一个完整的、完全工程化的系统，从而省去了集成这些组件所需的漫长设计周期。.
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