其他耦合机制也在开发中，包括一种垂直耦合的可拆卸光纤到光子集成电路 (PIC) 解决方案，这展现了 GlobalFoundries 和 Corning 在生产多种共封装 PIC 到光纤连接方案方面的综合实力。

此次合作充分利用了 Corning 在玻璃、光纤和连接技术领域的创新优势。这包括丰富的特种玻璃成分、玻璃晶圆、IOX 和激光加工技术以及光纤阵列单元 (FAU) 产品组合。FAU 采用超精密纤芯对准的光纤，可最大限度地降低插入损耗，满足要求最苛刻的数据中心和高性能计算应用的需求。

此次合作基于 GF 全面的硅光子平台，该平台支持用于可扩展网络的共封装光解决方案。合作将结合 Corning 成熟的供应链和在光互连技术领域的领先地位，以及 GF 的大批量生产能力和在硅光子领域的领先地位。

“我们与康宁的合作标志着我们在为人工智能和机器学习提供下一代连接解决方​​案方面迈出了重要一步，”GF硅光子产品线高级副总裁Kevin Soukup表示。“康宁的尖端光纤技术与我们成熟的硅平台相结合，能够提供所需的性能和灵活性，从而为人工智能数据中心实现可扩展的高密度光封装。”

康宁全球研发副总裁Claudio Mazzali博士表示：“我们与GlobalFoundries的合作正在帮助塑造人工智能基础设施的未来，并加速满足日益数据驱动的世界的需求所需的发展进程。GlobalFoundries和康宁在硅工艺和光连接方面的专业知识相结合，蕴藏着巨大的潜力：我们将携手为未来人工智能驱动的产业开启新的可能性。”