Samtec 设计、开发并支持所有级别的互连以及高速连接器和线缆组件之间的所有连接点。本指南概述了板级跳线、高密度阵列、高速板级系统、高速同轴和双轴线缆组件、高速 I/O 系统、射频、有源光缆组件(包括 QSFP+ 和 PCI Express®)、板载光引擎、桨板以及硅集成解决方案,其中包括堆叠芯片、多芯片模块 (MCM)、光封装模块 (COB)、倒装芯片、引线键合和芯片贴装等。.
SI Fusion 提供全面的工程支持,包括信号完整性、设计和原型制作,从最初的概念到最终的生产。.
Samtec 近期收购了微电子集团(原 Aspen Technologies)和光学集团(原 AlpenIO),进一步扩展了 Samtec 的能力,使其能够提供有源光学和集成硅-硅解决方案。.
