降低数据中心冷却能耗将减少数据中心运营的二氧化碳排放量。COOLERCHIPS 技术将通过大幅降低散热热阻来实现这些目标,使冷却剂的工作温度更接近最新一代芯片的运行温度(芯片与冷却剂之间的温差目标小于 10°C)。这将显著提高设施的散热效率。该项目将开发适用于密度 >80kW/m³ 的高密度体积计算系统的解决方案,相当于每台服务器 >3kW。COOLERCHIPS 旨在通过降低总体拥有成本,同时不影响数据中心的可靠性和可用性,从而在商业上与当前领先的解决方案展开竞争。.

该计划的技术路线包括开发:(1)与辅助冷却回路相关的组件,该回路将服务器的热量传递到设施的水或主冷却回路;(2)模块化/边缘数据中心冷却系统,该系统包含辅助和主冷却回路,将设施水的热量传递到环境中;(3)用于数据中心冷却系统的创新软件,该软件将能够同时模拟能源效率、可靠性、二氧化碳排放量和成本;以及(4)用于测试前两条路径中开发的新技术的支持设施。.

创新与优势:
所有进入数据中心的电能最终都必须通过冷却系统以热能的形式散发到环境中。数据中心冷却耗能巨大,可占数据中心总能耗的33%至40%,每年消耗数千亿加仑淡水。
随着芯片制造工艺在缩小晶体管尺寸方面达到极限,处理器功耗预计将会增加,从而推高数据中心的功率密度。此外,近期极端天气事件带来了高温、干旱和其他挑战,限制了有时本就稀缺的冷却资源的可用性。如今,数据中心的冷却能耗已十分显著,而这些趋势将使其在未来成为更加关键的能源领域。

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