为了应对封装尺寸方面的挑战，OptoCplrLT™ 采用高度小于 1.5 毫米的超薄接口，可实现紧凑的接口设计，从而突破封装限制。它还支持行业标准材料和工艺；例如，玻璃芯片与硅芯片具有相同的热膨胀系数，有助于最大限度地提高性能。.
可配置线宽激光器
AMS Technologies公司推出可配置线宽、低噪声、封装紧凑的激光器。Pure Photonics公司生产可配置的1550nm激光器，线宽为10kHz，调频噪声极低。.
OptoCplrLT™采用Optoscribe的专利高速激光写入技术制造，其特色在于玻璃中独特的旋转式低光损耗曲面镜，用于将光线导向或导向SiPh栅格耦合器。这无需使用通常价格昂贵、安装困难且尺寸和外形受限的抗弯曲光纤解决方案。.
为了应对封装尺寸方面的挑战，OptoCplrLT™ 采用高度小于 1.5 毫米的超薄接口，可实现紧凑的接口设计，从而突破封装限制。它还支持行业标准材料和工艺；例如，玻璃芯片与硅芯片具有相同的热膨胀系数，有助于最大限度地提高性能。.
为了应对封装尺寸方面的挑战，OptoCplrLT™ 采用高度小于 1.5 毫米的超薄接口，可实现紧凑的接口设计，从而突破封装限制。它还支持行业标准材料和工艺；例如，玻璃芯片与硅芯片具有相同的热膨胀系数，有助于最大限度地提高性能。.
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DF-G3光纤放大器，可实现最远3600毫米的探测距离。
Banner Engineering 推出了一款功能强大的光纤放大器，它具有双显示屏和新型高功率 LED 发射器，可通过光纤发射大量光。.
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借助激光雷达（LiDAR）技术，Geforest能够生成数字孪生模型，捕捉森林的各项参数和测量数据，从而确定这些生态系统的实际状态。结合人工智能技术，该平台可以对森林进行参数调整并实现自动化…….
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ARCspectro VIS-NIR 用于测量总太阳反射率 (TSR)。
ARCspectro VIS-NIR 结合了覆盖整个可见光谱范围（360 至 950 nm）的标准多通道光谱仪和带有宽范围 InGaAs 检测器的傅里叶变换光谱仪，该检测器对 900 至 2500 nm 的近红外范围敏感。.
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集成光子电路以支持新型C层和T层网络模型
随着规模化和虚拟化推动网络架构变革，Infinera推出了两款用于新型光传输应用的集成光子电路（PIC）。这两款新PIC包括可层压的改进型EPIC-500 PIC和应用型PIC…….
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PowerMax Pro 高功率激光探测器
Coherent公司扩展了其独特的高速、大面积PowerMax-Pro激光探测器系列，使其能够连续测量高达375 W的激光束功率，短时间内测量高达600 W的激光束功率，以及在工作状态下（长脉冲）测量高达15 kW的调制峰值功率…….
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