这项技术发展旨在满足用于训练和推理人工智能模型的集群日益增长的数据传输需求。在这些类型的基础设施中，互连必须应对带宽增长，同时还要考虑能耗、延迟和系统密度等因素。
欧司朗ams的方案基于采用LED和VCSEL技术的可寻址微发射器阵列，并结合了微光电二极管阵列。这些组件旨在开发具有大量并行通道的光互连架构。
“宽而慢”的光架构
，该架构将数据分布在更多低速光通道上，而不是集中在少数高速通道上。
这种方法需要将发射器和接收器与光纤系统、连接器、封装和其他组件集成在一起。为了实现这一目标，欧司朗正与供应链中的多家公司合作，
其中包括连接解决方案专家BizLink。BizLink参与了演示样机的开发，两家公司将在2026年欧洲光通信大会（ECOC 2026）上展示
该样机。该架构的目标是降低每个通道的复杂性，并解决能耗、延迟和传输容量提升等问题。其应用领域包括人工智能专用IT基础设施的内部连接等。
从照明到光互连：
这些互连技术中部分应用源自欧司朗此前在微发射器阵列领域的研发成果。该公司已在其数字照明平台 EVIYOS 中应用了相关技术，该平台专为包括自适应汽车照明系统在内的应用而设计。
这项技术融合了可寻址微发射器阵列、CMOS 集成、晶圆级制造和封装技术。欧司朗正在将这些技术应用于人工智能基础设施、移动设备和可穿戴设备等领域。
850nm薄膜微型VCSEL：
该新型平台采用850nm高发射波长薄膜VCSEL和间距为25µm的可寻址微型VCSEL阵列。它还集成了硅通孔（TSV）技术，并设计为与多模光纤基础设施兼容。
据ams OSRAM公布的结果显示，该公司已将微型VCSEL集成到带有TSV的硅衬底上，并演示了32 Gb/s的无误码NRZ传输。
该公司称其能效约为0.25 pJ/bit。在可靠性测试中，即使在高结温和过载电流条件下运行超过2000小时，也未出现任何故障。
基于这些进展，ams OSRAM正在研发将微型VCSEL阵列、微型光电二极管阵列和混合信号CMOS电子器件相结合的3D光子堆叠结构。
