该产品组合包括面向微型服务器和冷存储系统平台（代号“Avoton”）以及入门级网络平台（代号“Rangeley”）的第二代英特尔®凌动™C2000 64位系统级芯片 (SoC) 系列。这些新型 SoC 是公司首批基于 Silvermont 微架构的产品，该架构采用全新的三栅极 SoC 设计，基于 22 纳米工艺制造，可显著提升性能并提高能效。  

英特尔还推出了英特尔®以太网交换机 FM5224 的芯片，该芯片与 WindRiver 开放网络软件套件结合使用，可为服务器提供软件定义网络 (SDN) 解决方案，从而提高服务器密度并降低功耗。此外，英特尔
还展示了首个基于英特尔机架规模架构 (RSA) 和英特尔®硅光子技术的可运行机架，并推出了与康宁*合作开发的全新 MXC 连接器和 ClearCurve* 光纤电缆，该电缆符合英特尔的要求。此次演示凸显了英特尔和整个行业从概念到全面投入运营的快速步伐。

为新兴和现有市场领域定制和优化了英特尔®凌动™SoC，
提供高达八个核心、6至20瓦热设计功耗（TDP）、集成以太网以及高达64GB内存支持——是上一代产品的八倍。全球领先的网络托管公司OVH*和1&1已对英特尔凌动SoC进行了测试，并计划从下个季度开始将其部署到入门级专业托管服务中。22纳米制程技术可提供卓越的性能和最高的每瓦性能。
英特尔提供13款特定型号，这些型号具有定制功能和针对特定轻量级工作负载（例如入门级托管、分布式缓存、静态Web服务器以及面向冷存储和入门级网络等新兴市场的内容分发）优化的加速器。例如，  
面向入门级网络的新型英特尔凌动处理器配置旨在更高效地满足保护和路由互联网流量的特定需求。该产品提供一套名为英特尔® QuickAssist 技术的硬件加速器，可提升加密性能。这些设备非常适合用于路由器和安全设备。
通过将应用、控制和数据包处理这三种通信相关工作负载整合到一个通用平台上，供应商现在拥有极大的灵活性，能够满足不断变化的网络需求，同时提供更高的性能、降低成本并缩短产品上市时间。
全球领先的电信技术和服务提供商爱立信宣布，其用于爱立信云系统（一种使服务提供商能够在现有网络中添加云功能的解决方案）的模块化交换机将很快采用英特尔凌动 C2000 SoC 产品系列。面向

软件定义网络 (SDN) 的微服务器优化交换机：
管理微服务器上流量的网络解决方案可以显著影响系统性能和密度。英特尔以太网交换机 FM5224 芯片与 WindRiver 开放网络软件套件的独特结合，将助力打造市场上首款专为微型服务器设计的高密度、低延迟 2.5 GbE SDN 以太网交换机解决方案。该解决方案增强了系统级创新，并与英特尔凌动 C2000 处理器中集成的英特尔以太网控制器相辅相成。二者结合，可用于构建数据中心的 SDN 解决方案。  
采用全新英特尔以太网交换机 FM5224 芯片的交换机最多可连接 64 台微型服务器，节点密度提升高达 30%，延迟降低高达两倍。该交换机基于今年早些时候发布的英特尔开放网络平台参考设计。这是

首个采用硅光子技术的机架演示。
要实现数据中心的最高效率，需要在芯片、系统和机架层面进行创新。英特尔的 RSA 设计帮助行业合作伙伴重新思考数据中心，从而在机架层面实现组件（存储、CPU、内存、网络）的模块化。它还能够根据应用程序工作负载的具体需求，以逻辑方式配置资源。英特尔RSA还能在部署云计算、存储和网络方案时，实现轻松的组件更换和配置。
英特尔今天展示了首个基于RSA的全功能机架，该机架配备了近期发布的英特尔凌动C2000处理器、英特尔®至强®处理器、位于机架顶部的英特尔SDN交换机以及英特尔硅光子技术。在演示过程中，英特尔还发布了由康宁*根据英特尔规格开发的新型MXC连接器和ClearCurve*光纤技术。这些光纤连接专为与英特尔硅光子组件配合使用而设计。
此次合作凸显了数据中心对高速带宽的巨大需求。通过沿细光纤传输光子而非沿铜缆传输电信号，这些新技术能够以前所未有的速度远距离传输海量数据。在整个数据中心内，传输速度最高可达每秒1.6太比特，传输距离可达300米。
为了凸显英特尔RSA技术的日益普及，微软和英特尔宣布合作，共同革新英特尔下一代RSA机架的设计。此次合作旨在提升微软数据中心的资源利用率、成本效益和灵活性。
英特尔凌动C2000产品系列已开始向客户发货，拥有超过50种适用于微型服务器、冷存储系统和网络设备的设计方案。预计未来几个月内，研华科技*、戴尔*、爱立信*、惠普*、NEC*、Newisys*、Penguin Computing*、Portwell*、广达*、超微*、WiWynn*和ZNYX Networks*等厂商将陆续推出相关产品。

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