这些新型高密度连接器专为电信和数据传输设备中复杂的高速板对板连接而设计。
模块化屏蔽连接器提供七排91或133个触点，一对连接器堆叠高度为5毫米。连接器可在-55°C至+125°C的宽温度范围内工作。信号触点采用SMT贴片工艺，周围屏蔽层有两种贴片方式可选，具体取决于应用：SMT贴片或通孔回流焊（THR），用于加固电路板或增强抗拉扯机械保护。所有触点的SMT信号共面性均保证小于0.10毫米。1.0毫米的信号引脚间距和1.5毫米的横向间距允许差分或单端信号水平或垂直配置，以满足特定的阻抗要求。
MicroSpeed模块化连接器系统是下一代系统的理想解决方案，传输速度高达10 Gbit/s。该系统支持多种信号对配置，可用于差分数据传输。建议采用并行信号连接以改善串扰特性。我们提供SPICE模型和评估板，以支持高速设计。
新款7排母头和公头垂直连接器扩展了MicroSpeed产品系列，该系列还包括2排连接器，提供从5毫米到20毫米（以1毫米为增量）的各种板间堆叠高度。对于严苛的应用环境，我们提供MicroSpeed盲插连接器，该连接器采用UL94 V-0级LCP高冲击热塑性材料制成，并具有更厚的壳体侧壁。壳体提供两个极化导向元件，以辅助对准和牢固连接。ERNI还提供全系列电源模块，堆叠高度从5毫米到20毫米不等，以及S型连接器。它们配有黑色绝缘体，以确保快速可靠的视觉识别，并预装了取放盖，方便PCB安装。
