它是专门为满足电信、网络和数据系统、先进计算平台、工业控制设备和医疗设备中常见的高密度存储应用的苛刻要求而开发的。.作为一种成熟的 DDR（双倍数据速率）DRAM 接口技术，DDR3 支持 800 Mbps 至 1600 Mbps 的数据速率，时钟频率分别为 400 MHz 至 800 MHz。DDR3 的标准工作电压为 1.5 V，与上一代 DDR2 相比，功耗降低了 30%，同时速度提升了一倍。Molex
的超薄 DDR3 DIMM 插槽采用通孔安装，其插槽高度（1.10 mm）低于标准设计，使得 ATCA 刀片式服务器系统* 可以使用高度低于 2.80 mm 的超薄内存模块。这些插槽在保持相同设计高度的同时，可释放印刷电路板 (PCB) 上方高达 20.23 mm 的垂直空间，用于安装高密度 DIMM。新型 DDR3 DIMM 插槽的接触电阻低至 10 mΩ，支持使用注册式和非注册式 DIMM，并可降低刀片服务器的功耗。这些无卤插槽配备锁定机构，采用耐高温玻璃纤维增强尼龙外壳，并具有锁定机制，可同时支持波峰焊和高温红外回流焊。Molex
DDR3 DIMM 插槽专为多处理器服务器芯片组设计，支持压入式和 SMT 安装，采用空气动力学外壳，可最大限度地提高气流，节省空间和成本，并降低功耗。这些插槽提供以下版本：超薄压入式 (14.26 mm)、薄型压入式 (22.03 mm)、超薄 SMT (14.20 mm) 和薄型 SMT (21.34 mm)。符合人体工程学的锁定设计可实现高性能内存模块的快速操作和轻松拆卸，而 2.40 毫米的低位安装面则优化了垂直空间，从而支持更灵活的内存模块高度。压入式插槽采用比标准压入式端子更小的高精度引脚，释放了宝贵的 PCB 空间，可用于更高密度的走线。
所有 Molex 低矮型、超低矮型和超超低矮型 DDR3 DIMM 插槽均符合 RoHS 标准，其通孔和 SMT 版本均不含卤素。
