由于采用了应用于绝缘结构的模块化工具的创新制造理念，ERNI 能够在收到订单后短短六周内提供 12 至 140 个引脚、公连接器高度为 1.0 毫米或 2.0 毫米、母连接器高度为 4.0 毫米、6.0 毫米和 8.0 毫米的版本。.
MicroCon 连接器专为与印刷电路板进行平行（板对板和夹层连接）、正交（90 度）和共面连接而设计。不同高度的母头和公头连接器可实现 5 至 10 毫米（后期可达 20 毫米）的不同板间距，尤其适用于夹层应用。对于更长的距离，可提供适用于 AWG 34 线规的 IDC 扁平电缆连接。.
MicroCon 0.8mm间距双排SMD系列贴片是工业、医疗、照明、汽车和消费电子等众多高要求应用的理想之选。它与现有的1.27mm间距双排SMD贴片系列和0.8mm间距雌雄同体MicroStac系列贴片相得益彰。尽管设计紧凑，它依然保持了以往的坚固性和可靠性。即使是基本款也采用了加固的外表面。除了编码之外，带有扩展夹持范围的“盲接”导向装置进一步增强了连接强度。.
在MicroCon系列产品中，ERNI Electronics保留了两个基本设计特点，并将其应用于0.8mm的微型间距连接器中。其中一个独特之处在于，这种尺寸的连接器采用了双面弹簧触点，从而实现了牢固的连接和高可靠性。.
因此，尽管MicroCon连接器采用小型化设计，但仍具有很高的连接公差，纵轴和横轴方向的允许偏差公差为+/- 0.7毫米。角度倾斜公差为+/- 4度。.
许多制造商采用粗糙的冲压印刷面连接公连接器，这会降低电路容量和连接次数。而ERNI虽然也采用冲压工艺，但会将触点旋转90度。这样可以在光滑的表面上进行连接，确保可靠的接触和高电流容量。
自动组装：
MicroCon连接器专为自动SMT组装而设计。为此，除了SMT连接外，母连接器还采用坚固的塑料外壳，能够承受无铅回流焊的高温。此外，MicroCon连接器适用于双面回流焊。连接器以卷带形式供应，方便自动组装。这些坚固耐用的连接器可承受超过500次的连接循环，在20°C下每个触点的电流容量可达2.3A。焊点采用镀锡工艺。
