fotoerniweb得益于应用于绝缘结构的创新模块化模具制造理念，ERNI 能够在收到订单后仅六周内提供引脚数从 12 到 140 不等、高度分别为 1.0 毫米或 2.0 毫米（公头）以及 4.0 毫米、6.0 毫米和 8.0 毫米（母头）的 MicroCon 连接器。先进的模具设计最大限度地减少了以往耗时的注塑模具规划和生产环节。这使得 ERNI 能够灵活快速地响应客户需求，并降低物流成本。MicroCon

连接器设计用于与印刷电路板进行平行（板对板和夹层连接）、正交（90 度）和共面连接。不同高度的公头和母头连接器可实现 5 至 10 毫米（后期可达 20 毫米）的不同板间距，尤其适用于夹层连接应用。对于更长的距离，可提供适用于 AWG 34 线规的 IDC 扁平电缆连接器。

MicroCon 双排系列连接器采用 0.8mm 间距，是工业、医疗、照明、汽车和消费电子等众多严苛应用的理想之选。它与 1.27mm 间距的双排 SMD 系列和 0.8mm 间距的 MicroStac 雌雄同体系列连接器相得益彰。尽管设计紧凑，它依然保持着一贯的坚固性和可靠性。即使是基本款也采用了加固的外壳。除了编码之外，带有扩展夹持范围的“盲接”导向装置也有助于确保连接牢固。

在 MicroCon 系列中，ERNI Electronics 在 0.8mm 的微型间距下保留了两项基本设计特性。其中一项是该尺寸连接器独有的特性：采用双面弹簧触点，以实现牢固连接和高可靠性。ERNI 多年来成功研发了这项专利弹簧触点技术，并将其应用于更小的间距。
因此，尽管MicroCon连接器采用微型化设计，但仍具有极高的接点容差，纵轴和横轴方向的允许偏差为±0.7毫米。角度倾斜容差为
±4度。

许多制造商在冲压印刷面直接连接公连接器，这会降低电路容量并减少连接次数，而ERNI虽然也采用冲压触点，但会将触点帽旋转
90度。这样可以在光滑的表面上进行接点连接，确保可靠的接触和高电流容量。

自动组装：
MicroCon连接器专为自动SMT组装而设计。为此，除了SMT连接外，母连接器还采用坚固的塑料外壳，能够承受无铅回流焊的高温。此外，MicroCon连接器也适用于双面回流焊。连接器采用卷带包装，便于自动化组装。这些坚固耐用的连接器设计寿命超过 500 次连接循环，在 20°C 下可承受高达 2.3 A 的接触电流。焊点采用镀锡工艺。

更多信息或报价