新LP高速、低剖面的 LP Array™ 采用双触点栅格系统,间距为 0.050 英寸(1.27 毫米),可实现最大的接地和布线灵活性。标准的无铅焊料压接端子便于加工。此外,还提供锡铅焊料。该阵列在 PCB 上具有自定位焊盘。为了满足设计灵活性,还提供其他触点数量、行数和镀金选项。.

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