兼容低功耗 802.11ad/WiGig 的系统级封装 (SiP)

细节: 作者：卡洛斯·马丁内斯; 2014年2月24日，星期一

Tensorcom 宣布推出低功耗 802.11ad/WiGig 兼容系统级封装 (SiP)，其中包括实现 MAC 和 PHY 的主要“绿色”系统级芯片 (GSoC™)，以及多个 60 GHz 天线。.

TC2522-Y 是首款满足手机和平板电脑功耗和尺寸要求，同时提供超过 2.5 Gb/s 吞吐量的 GSoC™ 产品。TC2522-Y 展示了 Tensorcom 业界领先的 60 GHz 无线电设计，以及全新的调制解调器和 MAC 实现，为移动平台带来低功耗的 802.11ad Gb/s 数据连接。Tensorcom TC2522-Y 符合 IEEE Std 802.11ad-2012™ 标准，支持在四个 60 GHz 信道上以高达 2.5 Gb/s 的速率运行。它旨在成为将多千兆无线链路集成到手机和平板电脑等空间和功耗受限设备中的成本最低、功耗最低的解决方案。

主要特性：
• 采用台积电标准 40nm CMOS 工艺制造
• 符合 802.11ad 标准的低功耗单厂商模式下，峰值功耗低于 150mW
• 支持 2.5Gb/s 数据速率，支持 QHD/4K 视频流
• 包含集成天线的完整解决方案，封装于单个模块中
• 低成本 17mm x 11mm x 0.5mm 模块
• 提供适用于超薄设备的新型端射天线模式，或配备贴片天线用于垂直安装

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卡洛斯·马丁内斯

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