空调系统
Fsas Technologies公司发布了Cool-Safe液冷技术，这是一种面向数据中心的直接液冷解决方案，旨在提升计算系统的散热能力。该技术主要应用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）基础设施，在这些环境中，高功率处理器的集中度可能超过某些风冷设施的散热能力。.
HEITEC 在其产品目录中新增了 HeiCool Lite 1U 风扇套装，这是一款专为 19 英寸子机架和机柜设计的散热解决方案。该套装与 HeiCool ECO 型号共同组成 HeiCool 产品线，旨在为空间有限的电子系统提供散热管理方案。.
Vertiv 宣布扩大其热链组件产品线，在欧洲、中东和非洲 (EMEA) 地区推出 Vertiv™ CoolChip CDU 2300 和 Vertiv™ CoolChip 流体网络排歧管。.
人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和加速工作负载的日益普及，导致全球数据中心机架和芯片层面的功率密度显著提高。传统的风冷方案正日益面临物理和经济上的限制。.
开利公司推出了新型制冷剂分配单元 (CDU)，旨在帮助欧洲数据中心满足日益增长的冷却需求，同时提高能源性能、运营弹性和空间利用率。.
Keynet推出全新系列吊扇，专为配备模拟温控器的FR4机架式机柜设计。多种机架尺寸可供选择，满足不同型号的吊扇安装需求。根据机架深度，该产品可选配2个或4个风扇。.
Vertiv宣布推出Vertiv™ CoolPhase Wall，这是一款节省空间的壁挂式冷却系统，专为小型IT机房和边缘环境设计。该系统旨在通过有效散热满足IT设备的运行需求，确保设备持续稳定运行，且不占用地面空间。.
ertiv宣布推出与NVIDIA合作开发的NVIDIA GB200 NVL72平台7 MW综合参考架构。该架构将帮助客户把传统的数据中心架构改造为AI工厂，从而为整个组织的AI应用提供强大支持。该
参考架构将加速液冷式NVIDIA GB200 NVL72机架级平台的部署，每个机架最高可支持132 kW的功率。该架构采用整体基础设施设计方法，旨在优化当前及未来数据中心的部署速度、性能、弹性、成本、能效和可扩展性。
Vertiv™ Liebert® EFC复合式换热器专为数据中心设计。它采用了一种新近获得专利的聚合物板式换热器，旨在最大限度地提高能源效率，并显著降低全年用水量。.
新的热交换器设计一方面通过改进传热的新版本最大限度地减少了内部部件的空气动力学影响，另一方面，其不对称配置最大限度地减少了与空气再循环相关的压降和能源成本。.
数据中心行业正经历着快速的创新。超大规模数据中心运营商、托管服务提供商以及其他大型数据中心的所有者和运营商率先在其设计中应用了最新的计算、电力和冷却技术，以满足不断增长的市场需求。这主要是出于优化运营、降低资源消耗和减少成本等目标的考量。
他们为持续提升性能所做的努力正在取得显著成效。预计到2025年，全球数据中心市场规模将达到5190亿美元。
由于液冷技术能够更高效地冷却高密度IT机架，其在数据中心的应用正日益普及。然而，数据中心的设计者和运营商缺乏足够的数据来计算液冷对数据中心效率的影响，也难以优化液冷方案以提高能源效率。.
Vertiv在马德里举办了一场信息交流早餐会，数据中心和通信行业的公司代表出席了此次活动，旨在了解无需架空地板即可为数据中心提供精准冷却的新方案。这项技术已在美国的大型数据中心投入使用，目前在西班牙也开始受到关注。.
AMS Technologies推出的mAC-C-400-24是一款紧凑型压缩机式面板安装机柜冷却器，能够以高达±0.05 K的精度维持机柜内部的空气温度。安装后，该设备具有IP65防护等级。mAC-C-400-24采用24VDC电源供电。
施耐德电气™已开始与数据中心液冷解决方案的先驱Chilldyne展开合作。根据这项协议，施耐德电气将提供Chilldyne的负压液冷解决方案，该方案与其全面的Uniflair冷水机组和冷却解决方案系列相辅相成，旨在提升数据中心的可持续性和效率。.
Rittal推出了一款适用于其Blue e+冷却装置的新型前后式风管。这款新产品（Rittal部件号3312.820）旨在将安装在机柜后门的空调机组产生的冷空气直接输送到机架前部。.
施耐德电气宣布推出30kW InRow™ DX解决方案，进一步扩展其EcoStruxure™冷却产品系列。该数据中心冷却解决方案采用300mm机架式设计，高效节能，能够满足日益增长的高密度数据中心冷却需求。.
Siemon公司推出了主动式冷通道封闭解决方案，其特色在于天花板面板会在发生警报事件时自动打开，以便于检修喷淋系统和其他灭火系统。.
SCHROFF nVent 推出了两款精密智能液冷平台，旨在应对数据中心计算、服务器和存储机架的高热负荷和冷却需求。SCHROFF InRow 冷却器在连接 14°C/57.2°F 的冷冻水时，可提供高达 55 kW 的精密冷却性能。.
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开利推出新型CDU，旨在改善数据中心液冷性能
开利公司推出了新型制冷剂分配单元 (CDU)，旨在帮助欧洲数据中心满足日益增长的冷却需求，同时提高能源性能、运营弹性和空间利用率。.
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采用 Blue e+ 冷却单元的 IT 安装采用后向前风道
Rittal 为其 Blue e+ 制冷机组的 IT 安装推出了一款新型前后式风管。这款新产品（Rittal 部件号 3312.820）旨在将安装在后门的空调机组吹出的冷空气输送到机房前部…….
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量化在风冷数据中心引入液冷对PUE和能耗的影响
由于液冷技术能够更高效、更有效地冷却高密度IT机架，其在数据中心的应用正持续增长。然而，数据中心的设计者和运营商缺乏足够的数据来计算…….
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NVIDIA GB200 NVL72 平台的电源和散热设计
ertiv宣布推出与NVIDIA合作开发的适用于NVIDIA GB200 NVL72平台的完整7 MW参考架构，该架构将帮助客户把传统的数据中心架构转变为能够驱动人工智能应用的AI工厂…….
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艾默生网络能源推出 Liebert HPC-M，为中小型数据中心提供最佳冷却方案
为了满足中小型数据中心对性能和能耗之间最佳平衡的需求，艾默生网络能源推出了全新的 Liebert HPC 冷却系列。.
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