Molex 光纤公司市场总监 Tom Marrapode 表示：“我们两家公司的合作使我们能够将各自互补的专业领域结合起来。”他补充道：“ColorChip 贡献了其在可编程逻辑控制器 (PLC) 技术方面的专业知识，用于设计收发器概念及其电子和光学集成方案，而 Molex 则利用其在机械集成和封装方面的丰富经验来完成该模块。”.
该收发器采用 ColorChip 基于 PLC 的集成式系统级玻璃 (SOG) 光学器件和 Molex 机械结构，打造出首款采用 QSFP 封装的单模 LC 接口 40G-LR4 可插拔模块。ColorChip 的先进波导技术利用四个 10 Gb DFB 激光器实现 CWDM 功能，从而在符合行业标准的 QSFP+ 可插拔模块封装中实现 40G-LR4 性能。.
ColorChip公司副总裁兼研发主管Eli Arad评论道：“通过使用QSFP+封装和单模双工LC连接器作为模块接口，我们可以降低成本，优于目前的40G-LR4 CFP模块。” “这将使供应商能够设计端口密度更高、功耗更低的系统，简化安装和维护流程，并提供客户所需的高速、紧凑型产品。”
该模块的性能符合IEEE 802.3ba标准。目前已提供样品，预计将于2011年第一季度全面上市。
