新型 FDE870HE 器件针对工业系统中小芯径多模光纤的应用进行了优化。它拥有极高的耦合功率，并提供多种封装形式（包括 SMA 和 ST 接口），其光学性能可根据客户需求配置，以适配不同尺寸的光纤，包括 50/125、62.5/125、100/140 和 200/230 等。对于 50 µm 光纤，在 50 mA 的标称激励电流下，其典型耦合功率可达 60 µW。相比之下，市面上现有发射器在 100 mA 电流下的耦合功率约为 30 µW：在电流减半的情况下，耦合功率翻倍，效率提升四倍。对于其他尺寸的光纤，在 50 mA 驱动电流下，200 µm 光纤的耦合功率约为 1050 µW，100 µm 光纤约为 260 µW，62.5 µm 光纤约为 110 µW。该器件在 50 mA 电流下的最大上升时间和下降时间均为 10 ns，使其适用于高速工业数据传输。.
为了充分发挥器件的光学特性，在将LED安装到光纤外壳中时，必须确保发光体与光纤接口的精确对准。为此，OMC采用了其专利的主动对准技术，该技术有助于确保每条光纤数据链路在其通常很长的使用寿命内都能保持稳定的性能。这克服了仅依靠机械调整LED在外壳内的位置进行对准所存在的问题，并消除了由公差（例如LED芯片在引线框架内的位置）引起的任何差异，否则这些差异会导致不同器件之间出现不一致的结果。.
OMC的主动对准技术在制造过程中启动发射器，并优化LED位置，使入射到光纤端面的光量（在其接收锥的角度范围内）处于每个应用所需的精确性能窗口内。OMC在制造接收器设备时也采用相同的工艺，从而实现高度一致的光链路。通过这项专利工艺，链路中每个元件都能实现比以往更严格的控制和更窄的性能窗口，从而通过提升性能和确保可靠性，为客户节省大量成本。.
OMC 推出的首款采用 PCB 安装外壳的发射器型号 H22DBE870HE 现已全面投产，其特点是采用精密加工的全金属外壳，带有 SMA 接口、锁紧螺母和用于电路板的重型螺钉安装机械连接。.
