人工智能基础设施的增长正在推动光链路与GPU、处理器和网络ASIC集成的架构发展。在CPO系统中，光子元件与集成电路并置，以缩短电气连接的长度，并满足日益增长的带宽、密度和能效需求。.
然而，这种方法对光纤本身提出了新的要求。有限的空间要求使用非常小的弯曲半径和较短的内部链路，在这种情况下，抗弯曲光纤可能会受到多径干扰（MPI）等现象的影响。.
降低长度小于两米链路上的多径干扰
CPO FlexConnect 是专为此应用场景而开发的。据康宁公司称，这种新型光纤比其 SMF-28 Ultra 光纤具有更好的抗弯曲性能，并且旨在减少短于两米链路中的 MPI 损耗。.
该光纤在 1310 nm 波长处的模场直径 (MFD) 为 9.2 ± 0.4 µm。该值旨在提高光耦合的兼容性并最大限度地减少插入损耗，这两个参数在光纤与光子集成电路 (PIC) 的连接中尤为重要。.
该解决方案设计用于波长范围在 1260 至 1360 nm 之间（对应于 O 波段），在 1310 nm 处的最大衰减为 0.5 dB/km。.
适用于弯曲半径小于 10 毫米的情况
CPO FlexConnect光纤的另一项关键特性是其抗弯曲损耗能力。这种光纤专为弯曲半径小于10毫米的应用场景而设计，这种场景常见于需要在非常狭小的空间内集成多个光链路的情况。.
根据康宁公司提供的特性，在 1310 nm 波长下，当芯轴半径为 10 mm 时，宏弯曲损耗为每转 0.025 dB；当半径减小到 7.5 mm 时，宏弯曲损耗为每转 0.1 dB。.
此外，光纤几何形状也得到了控制。CPO FlexConnect 的包层外径为 125 ± 0.7 µm，涂层外径为 242 ± 5 µm，纤芯到包层的同心度为 0.5 µm 或更小。.
康宁公司还采用了其 OVD（外部气相沉积）制造工艺，旨在确保纤维性能的一致性和均匀性。.
用于CPO系统内部的光纤
预期应用包括共封装光学系统中的短距离单模链路、弯曲半径小于 10 毫米的部署以及光器件中使用的单模光纤尾纤。.
该公司将CPO FlexConnect作为其面向数据中心新型光纤基础设施解决方案的一部分进行展示。在这种架构中，光器件不再局限于位于设备前端的可插拔模块，而是集成到ASIC和其他处理电路中。.
鉴于人工智能应用带来的流量增长，这种转变尤为重要。CPO架构旨在减少高速电信号使用铜线传输的距离，并将电光转换更靠近芯片。.
CPO FlexConnect 解决了这一挑战的特定部分：在元件密度高的设备中，当光纤必须传输非常短的距离并进行急弯时，如何保持光学性能。.
康宁公司的新型光纤兼具抗弯曲性、减少多径干扰和 9.2 µm 的模场直径，被设计为下一代开关、加速器和共封装光学处理系统的连接元件。.
