Polymicro 的 200/230 PolyClad 光纤可促进工厂自动化和过程控制应用中的短距离和中距离数据通信，并且适用于以极端温度、化学品和辐射为特征的恶劣环境。.
Molex光纤业务发展经理Imke Kuester表示：“我们新型宽带HPCF（硬聚合物包层光纤）在850纳米和650纳米波长处的典型衰减分别优化至≤6 dB/km和≤10 dB/km，其强度远超行业标准的150 kpsi，且弯曲半径极小，从而确保了高可靠性。”她补充道：“Polymicro的200/230 PolyClad光纤以其卓越的性能和对极端温度、化学品和辐射的高耐受性而著称，这些因素都可能导致光纤性能下降并缩短产品寿命。”
这款200/230 PolyClad光纤兼容压接和切割工艺，并符合欧盟RoHS指令。它拥有200 µm的大纤芯和高数值孔径，便于端接，并能高效耦合光源。由于包层与纤芯的直径比高，连接器位移被最小化至≤ 5 µm。该光纤的抗拉强度超过50 kpsi，最小弯曲半径≥ 10 mm（STBR）和≥ 16 mm（LTBR），在850 nm波长处的典型衰减≤ 6 dB/km，在650 nm波长处的典型衰减≤ 10 dB/km，即使在恶劣环境下也具有极高的可靠性。.
200/230 PolyClad 光纤专为各种工厂自动化和过程控制应用中的高性能短距离和中距离数据通信而设计，包括化工厂、炼油厂、航空电子设备、汽车、生产制造工厂、移动平台、风力涡轮机、发电厂和可编程逻辑控制器。.
