新型 zSFP+ 互连系统专为以太网和高速光纤通道上的 25 Gbps 串行通信而设计，可扩展以满足下一代应用的需求，并在 10 Gbps 和 16 Gbps 通道上提供出色的电磁干扰 (EMI) 和信号完整性 (SI) 特性。.
zSFP+ 连接器向下兼容，并采用与 SFP+ 相同的接口和 EMI 屏蔽外壳，尺寸也相同。zSFP+ 连接器采用优先对接设计，利用嵌件成型工艺和精密成型的超薄对接几何结构，优化了机械和电气性能以及信号完整性，同时显著降低了谐振，优于目前的 SFP+ 产品。新型 zSFP+ 互连系统的组件包括 20 路 zSFP+ SMT 连接器、堆叠式集成连接器和无源光缆组件。.
在PCB封装尺寸、对接接口和EMI屏蔽外壳尺寸方面，20针zSFP+ SMT连接器与SFP+主机板设计完全相同，因此完全向下兼容，可立即替换。耐高温热塑性外壳适用于无铅焊接。单端口集群式外壳支持多端口应用，并提供不同板厚和组装工艺的选项，从而能够以与SFP+外壳相当的成本集成服务器和交换机应用。此外，还提供双端口、四端口或六端口集群式外壳，以满足多种设计需求。.
堆叠式集成连接器和外壳采用卡扣式连接方式，无需回流焊，设计紧凑、节省空间且易于加工。内部垂直屏蔽层可显著降低电磁干扰。卡扣式端接设计允许单个或多个外壳紧密贴合（背对背）安装，从而最大限度地利用PCB空间。可选的背面或侧面LED灯管盖可灵活布置LED PCB信号，以便用户了解端口状态和活动。.
Molex OM3/OM4 光纤双工 LC 光缆组件与 zSFP+ 光模块配合使用，可提供高性能互连解决方案，并支持多种定制选项，包括不同长度和适用于直型、45° 和 90° 弯角光缆的线缆夹。OM3/OM4 光纤双工 LC 跳线可提供新一代 zSFP+ 设备所需的高带宽。Molex 双工 LC 连接器符合 EIA-TIA 和 FOCIS 10 标准，并与 MSDA 设备兼容。.
