配线架内部的入口位于正面，允许从顶部或底部插入线缆。这种设计，加上其灵活的配置，使得 REOP 结构紧凑，能够在极小的空间内管理大量的光纤。.根据高度和所选整理托盘类型（BMM-8 和 BMM-12），配线单元共有四种不同的型号。REOP
型光纤配线单元的内部可分为四个区域：
1）光缆进/出区。上部（如果光缆从天花板进入配线单元）或下部（如果光缆从地面进入配线单元）设有光缆进/出空间，以及用于将光缆护套固定到配线单元的系统。2
）光纤松套管布线区。配线单元的左侧与中央区域之间由隔板隔开。配线单元左侧与隔板之间的空间用于将光缆松套管从光缆进/出区引导至预先指定的整理托盘。所有松套管均采用特殊的黑色套管进行保护（根据要安装的托盘数量，随分线器提供）。这种额外的保护措施可防止光纤管弯曲或扭结，从而避免损坏内部光纤。3
) 光纤连接和熔接区域：分路器的中央部分用于放置 3dnet.es BMM-8 和/或 BMM-12 光纤整理托盘，光纤连接和熔接将在此处进行。4
) 跳线布线区域：
外壳采用 2 毫米厚的钢板制成，呈 U 形，安装在带有
可调节支脚的刚性下框架上，以便进行水平调节。上部由第二个刚性框架构成，框架上带有金属板，金属板上设有电缆进出孔。
外壳背面中央部分安装了 8 或 9 个（取决于分配单元的高度）梳状支撑组件，每个组件可容纳 8 个 BMM-8 和/或 BMM-12 托盘。梳状支架的叉齿便于托盘的插入和取出，并提供两种位置，可将托盘完全固定或完全打开。
分配单元正面有两个门，方便进入内部。这些门由钢板制成，并配有透明的亚克力窗口。
此外，右侧的 8 或 9 个导线槽以及左侧的隔板均采用与外壳相同的材料（钢板）。3dnet
REOP 机柜的设计基于 3dnet 的 BMM 型光纤熔接和连接器托盘。
它们采用 ABS-PC 材料制造，符合低烟排放和零卤素要求。这些托盘呈矩形，右侧设有适配器，可防止操作人员直接看到连接器的正面（从而避免激光照射），从而方便操作并确保安全。
光纤从托盘的左侧插入。
光纤的排列和熔接在整理单元上进行，该单元有两个隔间，每个隔间可容纳八个热缩熔接保护套（每个托盘可容纳 16 个熔接点）。
整理单元可存储的光纤量取决于光纤的弯曲圈数和弯曲半径。
在整理单元内，光纤的最小弯曲半径限制为 35 毫米，以确保单模光纤在 1550 纳米波长下的可靠传输。光纤在托盘内的路径由托盘设计决定，简化了安装并防止操作人员在托盘内弄乱光纤。整理单元配有透明的甲基丙烯酸酯保护盖。
根据容量不同，共有三种主要型号可供选择。
