光耦合器用于分支或合并光信号。它们广泛应用于公共和专用光纤网络中，为光数据传输（例如电话、有线电视等）提供无源分配和汇合。
光耦合器的其他应用包括测量设备、测量仪器和传感器技术。
特性
如下：
- 所有光纤组件均具有低插入损耗。-
高回波损耗和方向性。
-
在波长选择性或宽带应用中表现良好。-
热稳定性和机械稳定性高
。- 耦合比（1%~50%）和分岔水平可自由选择。-
可根据客户规格定制生产。
制造工艺
：熔接耦合器采用一种称为FBT（熔融双锥形）的方法制造，该方法通过同时熔接和粘合光纤来形成耦合区。参见图1。
基本材料是带有丙烯酸酯保护层（主层，典型直径250毫米）的单模光纤。为了制造具有两个输出的耦合器，第一步是从两根光纤上剥离一小部分保护层。剥离区域经过仔细清洁、平行对齐和固定。随后的同步熔接和粘合过程使光能够从一个纤芯穿过（或耦合）到另一个纤芯。因此，两根光纤形成一个单一的玻璃连接，不会像粘合熔接那样因熔接而中断。同步熔接和粘合过程由精密的测量设备控制，该设备可以进行同步测量。这使得可以在任何点中断拉丝过程，从而控制输入信号在第二根光纤中的耦合程度，即耦合比（图2）。
融合完成后，使用特殊粘合剂将耦合器浸渍到石英基板上（图 3）。将带有耦合器的基板插入金属管中，并用硅胶密封管的两端。封装后，所述耦合器具有两根输入光纤和两根输出光纤（= 2×2 耦合器）。通过对第二根输入光纤进行无反射端接，即可得到 1×2 耦合器。
具有大量端口的熔接耦合器和耦合器模块实际上是以熔接耦合器或耦合器模块的形式制造的。熔接耦合器实际上是通过同时熔接和合并最多四根光纤而制成的（= 1×4 耦合器）。耦合器模块由大量简单的耦合器组成。利用这些简单的耦合器和专门开发的封装盒，可以构建级联结构，从而提供最多 132 个端口的耦合模块（图 4）。
通过控制熔接工艺和对光纤进行特殊预处理，可以制造出具有不同传输和耦合特性的耦合器。不同类型耦合器的耦合特性与波长的关系如图 5 至图 10 所示。这些耦合器适用于以下波长范围的应用：
1200纳米至1700纳米波段的电信设备，以及用于 
该波长的
波长较短的光。例如，在可见光范围内的光。（图 11）.
分光式SSC（标准单模耦合器）单模耦合器。适用于波长偏差最小的情况。例如，1310 ± 5 nm（图5）。
WFC（波长平坦耦合器）。WFC耦合器是针对一系列波长优化的单窗口耦合器，可确保在宽带宽范围内保持恒定的分支功率。例如，1310±40 nm（图6）。
WIC（波长无关耦合器）。WIC
耦合器是双窗口耦合器，可保证第二窗口和第三窗口（1310±40 和 1550±40 nm）的分支功率恒定（图 7）。
EIC（扩展波长独立耦合器）。EIC
耦合器是双窗口耦合器，可保证在第二扩展窗口和第三窗口（1310±50 和 1550±75 nm）中保持恒定的分支功率。（图 8）
FIC（全范围波长独立耦合器）FIC 耦合器是三窗口耦合器，可保证第二、第三和第四窗口（1310±50 和 1550±100 nm）的恒定分支功率（图 9）。
波分复用
器耦合
WDM 耦合器用于分离或组合两个或多个波长（图 10）。
单模
短波长
（SWC 耦合器）
是一种无源光学元件，允许分配和组合波长低于电信范围（即 532±5 nm）的光信号（图 11）。
基本技术
如图 12 所示，耦合比取决于连接长度和工作波长。如果连接过程在特定点停止，则在该波长下可获得特定的耦合比。A
点表示一个标准耦合器，在 1550 nm 波长下耦合比为 50%。如果该耦合器工作在 1310 nm 波长下，则耦合比约为 20%。B 点表示
一个标准耦合器，在 1310 nm 波长下具有对称耦合比。C
点表示一个在 1550 nm 波长下工作于单窗口的耦合器。在该拐点处，耦合器对波长变化非常不敏感。然而，100% 耦合并不一定需要这种特性
，因此需要对其中一根光纤进行化学蚀刻或预连接处理。这样可以将拐点降低到 50%（图 12，C 点）。D
点表示一个双窗口耦合器。在该交汇点，两个波长的耦合强度相同，但呈非对称分布（约10%）。此处，通过熔接两根预处理方式不同的光纤，也实现了非对称耦合比的交汇点（图12，D点）。E
点所示为一种特定的耦合器，即众所周知的波分复用器（WDM）。在该点，1550 nm波长的信号耦合率为100%，而1310 nm波长的信号耦合率为0%。这意味着WDM如同滤波器一样，可以分离两个波长，使每个输出端仅承载一个波长的信号。
质量保证：
每个耦合器都可通过其序列号进行识别，该序列号还可用于识别制造参数、工作地点以及每个耦合器所使用的材料。每个组件都经过疲劳测试，以确保其长期稳定性。此外，还成功完成了基于贝尔实验室（Bellcore）的长期测试，例如在潮湿和干燥高温环境下的存储、温度循环以及机械应力测试。
所有耦合器均设计为符合 Telcordia GR-1209-CORE 和 GR-1221-CORE 测试以及 IEC 规范。
表 I 列出了与耦合器、耦合器模块和波分复用器相关的各种参数定义、计算方法和原理图。
技术研发与自主生产：
FOC接头采用熔融双锥锥形技术制造。FOC的制造技术原理可追溯至1985年。当时，FOC是少数几家拥有自主研发和制造技术的公司之一。从一开始，制造技术、工装、自动化和测量设备的开发就被视为一个完全整合的过程。FOC拥有全面的知识，并能够根据市场需求不断开发未来技术。
近年来，FOC开发了大量新型组件。FOC率先将其中一些产品推向市场并提供给客户。FOC的生产实现了计算机化和高度自动化。一方面，这确保了高质量、高重复性标准产品的生产。另一方面，FOC的技术专长使其能够制造定制组件，并根据每位客户的具体要求安排生产。
自1991年以来，FOC一直采用几乎未曾改变的核心技术，在工业化条件下生产了大量的熔融接头。十余年来，这项制造技术在众多客户的项目中展现了高度的长期稳定性。例如，1993年至1995年间，德国电信OPAL项目中安装的大部分耦合器均采用FOC技术制造（当时由Krone AG公司生产）。
基于FOC技术的耦合器已在四大洲的各种运行条件下成功测试。目前，超过20个国家的网络运营商和其他客户正在使用FOC耦合器。
这一卓越的业绩记录源于对Bellcore/Telcordia GR-1221-CORE和Bellcore/Telcordia GR-1209-CORE标准中规定的各项要求的严格遵守。
在FOC耦合器的研发和生产过程中，这些标准始终是重中之重。
质量与测试数据：
自公司成立之初，FOC 便在生产制造的同时，开展了广泛的质量监控和认证测试。FOC 提供个性化测试和客户产品发布服务。FOC 耦合器最早的性能和效率测试可追溯至 1992 年之前。最近一次公开的测试结果发布于 2006 年。这些测试结果均包含在《资质与测试报告》(QTR) 中，FOC 会向所有客户提供这份测试报告。
过去十年间，产品、测试方法和相关要求都在不断发展。为了满足这些需求，FOC 从一开始就将测试设计为符合国际公认的 IEC 标准。这使得客户能够进行简单而合理的比较。
如今，FOC 的生产制造基于一套完善的 ISO 质量管理体系，该体系建立于公司隶属于其母公司 Diamond GmbH 时期。凭借十年的经验积累，FOC 能够保持高水平的质量，并可追溯制造参数、材料和生产流程。
的
产品。因此，几乎所有类型的连接器都可以从同一供应商处获得：
单模和多模耦合器。
波长相关和波长无关耦合器。
功率分路耦合器和复用器（WDM）。
对称和非对称耦合器。2
芯、3芯和4芯光纤直接熔接耦合器及耦合器模块。
电信波长耦合器和特殊波长耦合器（短波长耦合器）。
衰减器。
信号传输耦合器和功率传输耦合器。
然而，FOC的产品范围并不局限于基于耦合器技术的组件。FOC还按照所有必要的市场标准组装连接器，并生产和销售配电设备和外壳。因此，FOC能够提供所有无源线路、传输设备及相关组件。FOC
组件还具有以下优势：
通过优化所有材料的热膨胀系数，使其与光纤的热膨胀系数相匹配，从而降低元件插入损耗。
在进行测量前，所有元件均需经受 24 小时的热冲击，以防止过早失效。
对测量结果进行验证，并保证在客户指定的波长下具有良好的光学特性。
采用光纤专用制造工艺和在线元件制造（即不使用耦合器、中间元件或类似元件），严格遵守预定的断裂点，从而实现高机械强度和耐热性。
如果 FOC 产品出现故障（这种情况不太可能发生），FOC 还保证立即提供服务，快速更换受保部件，并提供快速交付。.
José Céspedes，CENVALSA 商务总监
