此次活动在 Zenit The Study 举行，汇聚了人工智能生态系统中的专业人士，包括工程公司、系统集成商、分销商和数字基础设施专家，共同探讨人工智能驱动的处理能力日益增长的需求所带来的挑战。
继 2024 年 10 月在马德里和 2025 年 3 月在巴塞罗那举办的前几届活动之后，本次大会重点关注如何使数据中心适应所谓的“人工智能工厂”的需求，并着重讨论了电源供应、先进冷却技术以及确保运营效率和未来可扩展性所需的融合基础设施解决方案等关键方面。
本次活动的开幕式由Vertiv南欧服务销售总监José Alfonso Gil主持。他致欢迎辞，并介绍了人工智能快速普及给数据中心行业带来的主要变革趋势。在演讲中，他强调了基础设施需要不断发展，以满足日益增长的电力、冷却和可用性需求。.
本次活动的亮点之一是Vertiv公司伊比利亚和葡萄牙地区间接销售总监Miguel Del Moral的演讲。他分析了人工智能的快速发展给数据中心基础设施带来的深刻变革。他解释说，基于人工智能模型的工作负载增长，正以前所未有的速度推动服务器容量、能源需求以及支撑这些需求的物理基础设施的扩张。.
德尔·莫拉尔指出，由于架构正从以CPU为主转向以GPU为主导，数据中心领域正经历着机架密度快速增长的趋势，而GPU对能源和散热的要求更高。这种转变需要重新思考传统的数据中心设计，并采用能够支持更高负载的新型电源和冷却策略。
在他的演讲中，他还重点介绍了Vertiv与NVIDIA在开发AI就绪型基础设施方面的战略合作，该联盟旨在加速部署针对下一代加速计算平台优化的数据中心。
他还介绍了Vertiv为应对这些挑战而提供的一些技术解决方案，包括Vertiv™ SmartRun（旨在简化和加速高密度环境下电力和配电基础设施的部署）以及Vertiv™ CoolPhase Flex（旨在提高关键任务应用的能源效率和运行灵活性）。
议程还包括几个技术会议，重点讨论人工智能工厂的冷却要求、与高密度工作负载相关的新的能源挑战，以及人工智能就绪数据中心的机架集成、设计和系统管理趋势。
Vertiv的应用工程师Caterina Giordan也参与了此次活动，她的演讲重点是新一代人工智能基础设施带来的冷却挑战。在演讲中，她概述了她所定义的数据中心五大人工智能要务：确保电力供应的连续性、提高冷却能力、优化空间利用率、提高能源效率以及加快部署能够支持高密度工作负载的基础设施。.
Giordan重点介绍了人工智能应用处理器的快速发展，指出每颗芯片的热设计功耗（TDP）持续快速增长，下一代处理器的TDP可能达到每颗800瓦——这一数字远远超过了传统纯风冷系统的散热能力。
鉴于此，她解释说，业界正在转向结合空气和液体的混合冷却模式，从而能够高效地散发配备高性能GPU的服务器产生的热量。她指出，液冷架构正不再是一种可选项，而是成为专为人工智能设计的数据中心不可或缺的组成部分。
这位Vertiv专家还介绍了公司各种CDU（冷却液分配单元）解决方案，这些解决方案旨在管理高密度部署中的冷却液分配。重点介绍的产品包括Vertiv的121千瓦机架式单元，以及旨在支持大规模部署的600千瓦、1350千瓦和2300千瓦边缘解决方案。他还谈到了行内架构的优势，这种架构旨在最大限度地提高散热效率并促进加速计算环境的可扩展性。
在演讲中，Giordan强调，先进的电源、液冷和集成管理系统的结合将是运营商满足预期人工智能工作负载增长需求，同时保持基础设施可靠性、能源效率和可用性的关键因素。
同样，Vertiv 的高级应用工程师经理 Carlos Martínez 也重点介绍了机架级数据中心密度大幅提升的影响，这一现象是由人工智能工作负载的扩张所驱动的。他解释了每个机架功率的增加如何改变关键基础设施的设计，从布线到配电系统，包括高达 2500 安培的铝母线以及专为加速计算环境设计的高容量架构等解决方案。Martínez
将人工智能描述为一种脉冲式电力负载，因为 GPU 的能耗呈现出动态的高强度峰值，这迫使人们重新思考数据中心的能源管理。为此，他强调了深入研究发电机组运行状况的重要性，并提及了 Vertiv Liebert EXL S1 系统的测试功能，该系统旨在验证高负载变化场景下的性能。
这位高管还谈到了储能系统日益重要的作用，强调了电池在缓解人工智能计算相关的功率尖峰方面的关键作用。他特别提到了镍锌电池和磷酸铁锂（LiFePO₄）电池等技术，这些电池在能量密度、安全性和使用寿命方面都具有诸多优势。
在Vertiv的解决方案生态系统中，他重点介绍了Vertiv™ Power Bar、Vertiv™ HighPower Bar、Vertiv™ Remote Power Panel和Vertiv™ Power Distribution Unit (PDU)等产品，这些产品旨在支持高能量密度环境。他还预测，未来架构将朝着GPU直接使用约800V直流高压供电的方向发展，从而减少能量转换环节，提高系统整体效率。
为此，他提到了800V中压整流器-UPS等解决方案的开发，该方案旨在通过消除多个中间环节来简化电源链；以及专为高功率和可扩展环境设计的Vertiv Power Nexus平台。
马丁内斯还重点介绍了Vertiv™ SmartRun系统的优势。该系统出厂前已完成预组装，可将部署时间缩短高达85%，安装人工成本降低高达75%，从而显著加快关键基础设施的调试速度。
最后，他介绍了BYOP（自带电源）概念，指出这是下一代数据中心规划中的新兴趋势。他还强调了GPU低热惯性带来的挑战，因此需要配备高响应速度的保护和冷却系统。在此方面，他着重介绍了BESS（电池储能系统）和微电网的作用，并列举了Vertiv™ DynaFlex BESS和Vertiv™ Energy Core等解决方案，旨在增强人工智能基础设施的能源韧性和灵活性。
Vertiv 应用工程高级经理 Javier Martínez 为本次演讲作了总结发言，他谈到了人工智能工厂集成机架、设计和系统管理的必要性。.
当天活动以开放式问答环节结束，随后与会者与行业专家进行了交流，共同探讨了人工智能快速发展及其对数字基础设施的影响所带来的机遇和挑战。
通过诸如Vertiv人工智能解决方案巡回展等举措，该公司进一步巩固了其致力于帮助客户和技术合作伙伴构建弹性、高效的基础设施的承诺，以满足新一代人工智能应用对电力、散热和可扩展性日益增长的需求。
