两支团队将携手为客户提供更丰富的集成数据中心冷却解决方案组合,涵盖从核心设备到芯片的各个层面,以适应不断变化的性能需求,为关键环境中的可持续高密度冷却打造强大的全球平台。.

“人工智能驱动的工作负载正将功率密度推向前所未有的水平,”特灵科技美洲区商用暖通空调总裁霍莉·佩珀 (Holly Paeper) 表示,“客户需要能够满足这些需求,同时提升效率、可靠性和可持续性的解决方案。通过将特灵科技全面的热管理专业知识与 LiquidStack 先进的高密度、芯片级直接冷却和浸没式液冷解决方案相结合,我们将拥有独特的优势,提供市场上最全面、最灵活的热管理解决方案套件之一。我们非常高兴 LiquidStack 团队加入特灵科技,并期待与他们携手加速发展。”