KDPOF首席执行官兼联合创始人卡洛斯·帕尔多评论道： “我们很荣幸成为入选此次资助的56家欧洲公司之一。有了这项支持，我们将能够实现西班牙大规模生产用于汽车行业的高速光电器件，从而显著降低我们目前对亚洲和美国制造商的依赖。 ”

随着工厂的落成，一项创新的封装技术也正在研发中，预计将应用于下一代高速光通信收发器，该收发器将用于最先进的车辆。.

欧盟预计全球IPCEI ME/CT项目将于2032年完成；然而，部分产品最早可能在2025年上市。此外，据估计，这68个受益项目将创造约8700个直接就业岗位，并至少释放137亿欧元的私人投资。.

最新一代西班牙芯片
KDPOF技术解决了当前车辆中因集成摄像头、传感器、人工智能和多个处理器而产生的互连需求。

KDPOF的芯片和收发器通过光纤建立连接，使所有元件之间的连接速度更快、更稳定、更可靠且更经济高效。在这个新项目中，该公司不仅将设计这些芯片，还将负责大部分生产流程。.

硅晶圆的制造是芯片生产的第一阶段，需要非常精细的工艺和大规模生产才能盈利。晶圆切割成单个微芯片后，会进行封装和测试，以确保每个芯片的质量和功能。.

“封装和测试过程需要非常专业的设备，但比生产晶圆的设备更容易获得。因此，凭借我们的项目和IPCEI ME/TC项目的资助，在西班牙完成微芯片生产的最后两个阶段完全可行，”帕尔多解释说。

目前汽车行业的需求量很大，但与其他行业相比规模较小。因此，KDPOF工厂的建设将有助于满足这一需求。此外，KDPOF的目标是助力西班牙成为欧洲光通信和微电子领域的领导者。.