电子领域的当前发展趋势迫使专业人士通过优化仪器性能，最大限度地利用有限的测量预算。深入了解现有测量解决方案及其功能对于缩短设计/开发和测试周期以及获得准确有效的结果至关重要。
连接器、电缆、互连线、印刷电路板 (PCB) 和 PCB 封装等组件（这些组件的设计运行速度与当前速度相匹配）的精确特性分析需要进行阻抗/延迟（时域）和回波/插入损耗（频域）等参数测量。
随着高速数字应用中比特率的提高，所有互连线、电缆、发射器和接收器的信号完整性都会显著影响系统性能。确保产品可靠性并符合当前和未来的高速通信标准，需要进行更加严格和复杂的测量。
另一个挑战在于如何将获得的测量结果转化为点对点链路的实际性能以及链路末端的眼图。即使了解发射机输出端的眼图，如果仅依赖传统的阻抗/延迟和回波/插入损耗测量，也很难准确确定各组件对信号完整性的贡献。
本次研讨会将以通俗易懂的方式讲解各种现有测量工具的基本原理，并重点介绍基于矢量网络分析仪 (VNA) 的创新型时域反射计 (TDR)/时域测试 (TDT) 技术。这些技术将帮助我们了解电缆、连接器、PCB 等组件在时域/频域参数和信号完整性方面的性能。研讨会还将涵盖生产环境中不同的解决方案，在这些环境中，解决方案的总成本和测试速度是至关重要的因素。
研讨会议程如下：
09:00 – 09:15 介绍及欢迎致辞
09:15 – 10:30 测量基础及方法：时域和频域
10:30 – 11:00 茶
11:00 – 12:15 基于矢量网络分析仪的时域反射计/时域
检测仪 12:15 – 13:00 PCB分析仪 – 高性能、低成本
13:00
研讨会结束 本次研讨会免费，名额有限。
