板对板解决方案包括用于板边缘的倾斜和共面配置(HSEC8 系列)以及增强型 EdgeRate™ 两件式连接器系统(ERM8/ERF8 系列)。SEARAY™ 阵列(SEAM/SEAF 系列)可实现高密度解决方案,而带有集成接地层的 Q2™ 连接器则面向高速互连中的传统电源和接地应用。
此外,还展示了用于提高面板密度的创新型 I/O 解决方案和柔性跳线解决方案。

 

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