随着铜缆在人工智能互连方面的速度和传输距离逐渐接近极限，封装式DWDM光模块正成为人工智能数据中心的终极光网络解决方案。与传统的CWDM（粗波分复用）方案相比，DWDM能够降低延迟、提高能源效率、提升带宽密度，并可在单根光纤上实现高达2Tbps的传输速率。.
“Scintil Photonics 非常高兴能在 OFC 上首次向国际参会者推出 LEAF Light。LEAF Light 是唯一一款能够以可接受的尺寸和成本满足新兴封装式 DWDM 架构所有系统要求的单芯片解决方案。该架构需要最精细、最高精度的多波长光源才能高效传输数据，”Scintil Photonics 首席执行官 Matt Crowley 表示。“我们的目标是使 LEAF Light 的产量与 XPU 加速器市场的增长保持同步。预计到 2030 年，XPU 加速器市场规模将达到 6000 亿美元，届时将有约 3500 万台 AI 加速器投入使用。今年晚些时候，我们将向部分精选客户交付样品；2026 年，我们的外部可插拔小型激光器 (ELSFP) 工程样品将更广泛地供应。”.
LEAF Light 采用 Scintil 的专利 SHIP™（Scintil 异质集成光子学）工艺技术制造。这项革命性的硅光子工艺将 III-V 族及其他材料集成到目前商业代工厂可用的标准硅光子工艺流程中。我们与标准硅光子制造和晶圆级制造工艺的兼容性，使 LEAF Light 能够实现每年数千万甚至更高的产能。.
“通过与客户的紧密合作，我们开发了一种单芯片光源解决方案，该方案分别采用8个或16个复用激光器，频率间隔分别为200 GHz和100 GHz，”Scintil Photonics创始人兼首席技术官Sylvie Menezo表示。“此外，我们还开发了控制电子器件和光学封装，使其能够安装在ELSFP芯片内。”.
