在 2026 年 3 月 OFC26（光纤通信会议）上展示 LightBundle eKit 之后，将开始发货，这使得该技术能够从最初的演示阶段过渡到制造商和开发商实验室中对太比特级连接的评估阶段。.
与传统的基于激光的光学架构不同，LightBundle采用微型LED阵列进行数据传输。该方案旨在实现高带宽密度、低功耗、高温工作以及比铜线互连更远的传输距离。.
采用 335 个微型 LED 通道，实现 1 Tb/s 的吞吐量
新版 LightBundle eKit 集成了 335 个微型 LED 通道。每个通道的数据传输速度最高可达 3 Gb/s。.
发射器通过阿维森纳公司开发的多芯光纤束连接，接收端集成了一个由335个光电二极管组成的阵列。这些通道协同工作，可提供高达1 Tb/s的总吞吐量。.
阿维森纳的架构并非提高少数通道的速度，而是采用数百条并行、低速的光链路。这种方法可以将带宽分配给大量的微型LED和光电探测器。.
与高速光通信中常用的光子解决方案相比，其主要区别之一在于不使用激光。阿维森纳提出的LightBundle架构能够简化光传输的某些方面，并可在高性能计算系统中严苛的热条件下运行。.
一种用于人工智能系统内部连接的光学替代方案
人工智能系统的快速发展显著增加了加速器、内存、CPU 和交换结构之间通信所需的带宽。.
随着这些接口速度的提升，铜芯电气连接在距离、布线密度和功耗方面面临着更大的挑战。光学技术虽然能够延长传输距离，但基于激光和硅光子学的传统解决方案在功耗、成本、密度和散热管理方面也存在自身的局限性。.
LightBundle正是针对这一中间领域而设计的。该技术采用密集排列的微型LED阵列，这些微型LED与多芯光纤束耦合，将信号传输至集成的光电探测器阵列。.
考虑的场景包括芯片间连接和芯片间内存连接，以及 XPU 间连接、XPU 间内存连接、XPU 间 CPU 连接和 XPU 间交换机连接。.
这使得该平台既可以面向缩减架构，在这种架构中，需要在同一系统内的组件之间提供非常高密度的连接；也可以面向扩展配置，用于互连更多数量的加速器和计算资源。.
面向制造商和研发中心的评估平台
1 Tb/s eKit 旨在让超大规模数据中心运营商、AI 加速器和内存制造商、网络公司和系统架构师能够在自己的实验室中评估 microLED 技术。.
该平台包括主机接口板、集成诊断工具和用于分析链路行为的图形用户界面。.
可以研究的参数包括光信号的完整性、链路预算、眼图质量、信道间的串扰、能量效率和误码率 (BER)。.
这些工具使工程团队能够在考虑将该技术纳入未来的处理、存储或通信架构之前，对其行为进行表征。.
MicroLED面临数据传输的挑战
数据传输相关的能耗正成为人工智能基础设施扩展的主要制约因素。加速器、内存和交换机之间的连接需要提高容量，同时还要缩短系统内部高速电气传输的距离。.
Avicena 首席执行官 Marco Chisari 指出，LightBundle 旨在满足 XPU、内存、CPU 和交换机之间缩减和扩展连接的带宽密度、消耗、可靠性、范围和成本需求。.
LightCounting 的分析师 Bob Wheeler 认为，拥有 1 Tb/s 的评估平台将使 AI 基础设施开发人员能够实际研究在这种连接中使用 microLED。.
因此，出货的开始标志着基于微型LED的光互连技术从技术演示阶段迈向下一代系统评估阶段的新一步。.
LightBundle 拥有 335 个并行光通道，总容量高达 1 Tb/s，它提出了一种不同的方法来解决未来人工智能架构面临的主要挑战之一：在芯片、内存和交换系统之间传输越来越多的信息，同时控制能耗和互连密度。.
