Vertiv MegaMod HDX 将芯片级液冷与风冷架构相结合，以满足 AI 工作负载的严苛散热需求，支持 pod 式 AI 环境和高级 GPU 集群。这款全新的紧凑型解决方案采用标准模块高度，最多可容纳 13 个机架，功率容量高达 1.25 MW；组合式解决方案采用加高设计，最多可容纳 144 个机架，功率容量高达 10 MW。两种方案均可支持 50 kW 至超过 100 kW 的机架密度。混合冷却架构将芯片级液冷与风冷相结合，实现高效的高密度散热管理；预制模块化设计支持快速部署，并允许客户根据需求增长扩展数据中心。.
“如今的人工智能工作负载需要超越传统方法的冷却解决方案。Vertiv MegaMod HDX 提供紧凑型和组合型解决方案配置，企业可以根据自身设施需求定制方案，同时利用液冷技术大规模支持高密度环境。我们的设计能够满足数据中心最迫切的需求：可靠的运行、高效的运营以及自信地扩展人工智能基础设施的能力，”Vertiv 基础设施解决方案高级副总裁 Viktor Petik 表示。.
Vertiv™ MegaMod™ HDX 系列产品采用创新的混合冷却架构，将芯片级液冷与自适应风冷系统集成于一个完全集成的预制模块中。该解决方案采用分布式冗余电源架构，即使某个模块发生故障，也能确保系统持续运行。此外，利用惯性储罐的热备份系统可使 GPU 集群在维护或负载转换期间保持稳定运行。这种工厂集成式设计可实现可复制的部署精度，同时为 AI 基础设施的规划和扩展提供成本保障。.
这种预制设计，结合工厂集成且经过全面测试的组件以及Vertiv的全球服务网络，可提供可靠的端到端支持。Vertiv丰富的电源、散热和IT管理解决方案组合支持各种数据中心架构，使客户能够通过可扩展的高性能基础设施满足日益增长的密度需求。这两种配置均受此更广泛的产品组合支持，其中包括Vertiv™ Liebert® APM2不间断电源 (UPS)、Vertiv™ CoolChip CDU冷却液分配单元、Vertiv™ PowerBar母线系统和Vertiv™ Unify基础设施监控解决方案。.
Vertiv 还提供旨在持续容纳和支持 IT 系统的 IT 机架基础设施，包括 Vertiv™ 机架和 OCP 兼容的 Vertiv™ 机架、Vertiv™ CoolLoop RDHx 后门热交换器、Vertiv™ CoolChip 机架 CDU、Vertiv™ 机架电源分配单元、Vertiv™ PowerDirect 机架直流电源系统和 Vertiv™ CoolChip 机架流体网络歧管。.
